[发明专利]一种5G基站用线路板的制备方法

说明书

本发明提供了一种5G基站用线路板的制备方法，线路板包括有电路板和散热板，散热板设置在电路板的上下面，散热板上设置有连接杆槽，连接杆槽之间安装有连接杆；电路板包括有设置在最中间的弹性纤维布层，弹性纤维布层的上下表面贴附有弹性网板层，弹性网板层的外表面贴附有蜂窝散热层，蜂窝散热层的外表面贴附有挠性铜线层，挠性铜线层的外表面包覆有透明保护膜层。本发明设计的5G基站用线路板采用高韧性的有机纤维作为基板，在基板的外表面用弹性网板进行包裹，整体作为线路板基板，能够显著提升线路板的弹性、韧性和耐弯性，将挠性铜线附着于基板之上，涂附透明保护膜，改善了线路板的结构，提升了线路板的功能，提高其使用寿命。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体涉及一种5G基站用线路板的制备方法。

背景技术

电路板的名称有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，软硬结合板，超薄线路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器用电器布局起重要作用。

随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化，使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装机满足环保要求的方向发展，印制板可分为反面、双面和多层等，其中双面与多层有一个共同点，就是两者需要导体连接其层面，为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层，该导体层就会在各层之间制造电气触点形成回路。

挠性线路板又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

传统的挠性耐弯折印制电路板虽然具有一定的柔韧性，但频繁弯折仍存在断裂风险，使用寿命短，第三方面，线路层工作产生的热量，聚集在电路板内无无法发散出来，导致线路层由于温度过高而老化，进一步造成柔性电路板使用寿命短。

针对上述问题，为提高电路板的耐弯折性和柔韧性，防止电路板在使用的过程中发生断裂，延长电路板的使用寿命，增加电路板的散热效果，防止温度过高发生老化现象，降低使用成本，增加电路板的强度，提高电路板的稳定性。

发明内容

本发明为了解决上述的技术问题，提供一种5G基站用线路板的制备方法，通过高韧性、弹性和耐弯性的材料赋予电路板高性能，通过导电碳浆隔层导通铜线层，扩大线路板有效面积，通过散热板及时散热，提高线路板使用寿命。

为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种5G基站用线路板，线路板包括有电路板和散热板，散热板设置在电路板的上下面，散热板上设置有连接杆槽，连接杆槽之间安装有连接杆；电路板包括有设置在最中间的弹性纤维布层，弹性纤维布层的上下表面贴附有弹性网板层，弹性网板层的外表面贴附有蜂窝散热层，蜂窝散热层的外表面贴附有挠性铜线层，挠性铜线层的外表面包覆有透明保护膜层；电路板内部开设有若干个贯穿孔，贯穿孔的内壁面上涂附有导电碳浆层，贯穿孔的周围设置有散热孔。

作为优选的，电路板的上表面设置有若干个上元器件，下表面设置有若干个下元器件；上元器件和下元器件通过引脚连接电路板的挠性铜线层；散热板朝向电路板的内表面上设置有若干个散热头，散热头设置在上元器件的上部且围绕在下元器件的两侧；散热板上设置有若干个蜂窝散热孔，蜂窝散热孔的四周设置有6-8根散热头。