[发明专利]一种5G基站用线路板的制备方法

权利要求书

1.一种5G基站用线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法的具体步骤如下：

1).制备树脂胶：开启调胶槽的冰水循环系统，冰水温度设定0～10℃；加入聚酰亚胺、聚四氟乙烯、MDI改性无溴树脂和碳纤维改性高弹性聚乙烯，搅拌100～150min至树脂完全溶解于丙酮中；

往溶解后的混料中加入改性氧化石墨烯，开启均质机及剪力机循环搅拌60～90min，并过分子筛压滤桶，吸附并过滤混料中的大颗粒；

往过滤后混料中加入4-甲基咪唑，然后循环搅拌45～90min，调制完成得到树脂胶液；

2).制作弹性纤维布层：将混合纤维摆放整齐，并将杂乱的混合纤维进行切除，保持混合纤维长短一致，将混合纤维浸没于树脂液中，树脂液填满混合纤维之间的空隙，通过热压机在200～250℃热压成型薄片状，置于烤箱中烘烤，烘烤温度为60～120℃，烘烤时间为5～20min，得到弹性纤维布层(1)；

3).制作弹性网板层：将有机纤维的组成原料进行混熔并搅拌均匀，通过静电纺丝机进行纺丝得到，将准备好的无机纤维均匀正交铺设在纺丝得到的有机纤维上，再均匀正交铺设一层有机纤维，通过热压机在150～250℃热压成型形成无纺薄网板状，再裁剪修饰得到弹性网板层(2)；

4).制作碳浆层：将弹性纤维布层(1)、弹性网板层(2)、蜂窝散热层(3)和准备好的挠性铜线层(4)叠放好，通过热压机在200～250℃热压成型，得到多层板，并在挠性铜线层(4)上开设贯穿孔(6)，并打磨抛光，并将导电碳浆涂附在贯穿孔(6)的内壁面上，形成导电碳浆层(7)，再将所需要的上元器件(10)和下元器件(11)焊接在挠性铜线层(4)上；

5).制作电路板：在步骤4得到的多层板的外表面包覆透明保护膜层(5)，置于烤箱中烘烤，烘烤温度为60～80℃，烘烤时间为5～20min，得到电路板，再在电路板的上下表面设置围绕在贯穿孔(6)附近的散热孔(8)，散热孔(8)贯穿弹性纤维布层(1)、弹性网板层(2)、蜂窝散热层(3)、挠性铜线层(4)和透明保护膜层(5)，并在贯穿孔(6)的位置开设直径小于贯穿孔(6)的连接孔(16)，连接孔(16)贯穿透明保护膜层(5)与贯穿孔(6)连通，打磨抛光后得到5G基站用线路板。

2.根据权利要求1所述的一种5G基站用线路板的制备方法，其特征在于，所述线路板包括有电路板(9)和散热板(12)，散热板(12)设置在电路板(9)的上下面，所述散热板(12)上设置有连接杆槽(15)，连接杆槽(15)之间安装有连接杆(14)；

所述电路板(9)包括有设置在最中间的弹性纤维布层(1)，所述弹性纤维布层(1)的上下表面贴附有弹性网板层(2)，弹性网板层(2)的外表面贴附有蜂窝散热层(3)，蜂窝散热层(3)的外表面贴附有挠性铜线层(4)，所述挠性铜线层(4)的外表面包覆有透明保护膜层(5)；

所述电路板(9)内部开设有若干个贯穿孔(6)，贯穿孔(6)的内壁面上涂附有导电碳浆层(7)，所述贯穿孔(6)的周围设置有散热孔(8)。

3.根据权利要求2所述的一种5G基站用线路板的制备方法，其特征在于，所述电路板(9)的上表面设置有若干个上元器件(10)，下表面设置有若干个下元器件(11)。

4.根据权利要求3所述的一种5G基站用线路板的制备方法，其特征在于，所述上元器件(10)和下元器件(11)通过引脚连接电路板(9)的挠性铜线层(4)。

5.根据权利要求2所述的一种5G基站用线路板的制备方法，其特征在于，所述散热板(12)朝向电路板(9)的内表面上设置有若干个散热头(13)，散热头(13)设置在上元器件(10)的上部且围绕在下元器件(11)的两侧。

6.根据权利要求2或5所述的一种5G基站用线路板的制备方法，其特征在于，所述散热板(12)上设置有若干个蜂窝散热孔，蜂窝散热孔的四周设置有6-8根散热头(13)。