[发明专利]一种半导体膜状扩散源原料防凝装置在审
| 申请号: | 202110230382.7 | 申请日: | 2021-03-02 |
| 公开(公告)号: | CN113023127A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
| 发明(设计)人: | 汪良恩;王锡康;姜兰虎;王桂枝 | 申请(专利权)人: | 山东芯源微电子有限公司 |
| 主分类号: | B65D88/06 | 分类号: | B65D88/06;B65D90/00;B65D90/12 |
| 代理公司: | 山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人: | 王萍 |
| 地址: | 250200 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 扩散 原料 装置 | ||
本发明公开了一种半导体膜状扩散源原料防凝装置,属于生产成型设备技术领域,包括机架、偏心轮,在所述偏心轮上部设有对称的挡板,在所述挡板侧面上下分别设有上支撑杆、下支撑杆,在所述上支撑杆、下支撑杆端部分别设有张力弹簧、限位块,套筒组件套接在上支撑杆、下支撑杆上的张力弹簧、限位块的中间位置,在所述套筒组件侧面设有轴承座,料桶两端分别置于轴承座上。旋转电机输出端连接转轴,转轴带动偏心轮转动,一方面,料桶两端分别置于轴承座上,能够在轴承座内自转,另一方面,偏心轮转动,在离心力的作用下,料桶两端连接的套筒组件在上支撑杆、下支撑杆滑动,挤压或拉伸张力弹簧,形成摆动,通过摆动和自转防止料桶浆料凝结。
技术领域
本发明属于生产成型设备技术领域,具体是一种半导体膜状扩散源原料防凝装置。
背景技术
半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料,特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高,元件的尺寸越来越小,半导体薄膜是构成这类器件的基本材料。半导体膜状扩散源在行业内也俗称纸源。
但是这种膜状扩散源的生产较为困难,在成膜前,混合物料都是乳状物,配合好的物料在存储过程中容易凝结固化。现有技术中,大部分防凝均采用搅拌的方式,如专利申请号为CN201811588885.6的中国专利申请,公开了一种用于水泥抗裂砂浆防凝结的存储装置结构,但是持续的搅拌,会产生大量的热量,使得浆料的温度升高,影响浆料的特性,使得半导体膜状扩散源成膜困难。
发明内容
为了克服现有技术中混合物料在存储过程中容易凝结固化的缺陷,本发明提供一种半导体膜状扩散源原料防凝装置,从而防止浆料凝结。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种半导体膜状扩散源原料防凝装置,包括机架、偏心轮,在所述机架上设有旋转电机,所述旋转电机输出端连接转轴,偏心轮固定设置在转轴上,在所述偏心轮上部设有两个对称的挡板,在所述两个对称的挡板的相对侧顶部和底部分别设有上支撑杆、下支撑杆,在所述上支撑杆、下支撑杆端部分别设有张力弹簧、限位块,上支撑杆、下支撑杆上位于张力弹簧、限位块,的一段外侧套装有套筒组件,两个对称的挡板上的上支撑杆、下支撑杆之间分别固连有轴承座,两个轴承座转动连接有料桶。
作为本发明的进一步改进,在所述偏心轮底部设有以转轴为轴心的上凹槽,在机架上部设有以转轴为轴心的下凹槽,相互对应的上凹槽、下凹槽内安装滚珠
作为本发明的进一步改进,所述上凹槽开口向下,下凹槽开口向上,上凹槽、下凹槽均为为弧形槽且位置相互对应。
作为本发明的进一步改进,在所述轴承座上设有自动转动轴承,料桶两端分别置于相对应的自动转动轴承上。
作为本发明的进一步改进,所述料桶底部通过弹力绳连接偏心轮上部固定设置的固定环。
作为本发明的进一步改进,所述固定环固定在偏心轮中心,弹力绳上部连接料桶底部中心。
作为本发明的进一步改进,在所述套筒组件端部设有限位肩。
与现有技术相比,本发明具有的有益效果为:在本发明中,旋转电机输出端连接转轴,转轴带动偏心轮转动,一方面,料桶两端分别置于轴承座上,能够在轴承座内自转,另一方面,偏心轮转动,在离心力的作用下,料桶两端连接的套筒组件在上支撑杆、下支撑杆滑动,挤压或拉伸张力弹簧,形成摆动,通过摆动和自转防止料桶浆料凝结。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的说明:
图1为本发明一种半导体膜状扩散源原料防凝装置的结构示意图;
图中:1机架、2偏心轮、3转轴、4旋转电机、5上凹槽、6下凹槽、7滚珠、8挡板、9上支撑杆、10套筒组件、11张力弹簧、12限位块、13下支撑杆、14轴承座、15料桶、16弹力绳、17固定环、18限位肩。
具体实施方式
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