[发明专利]一种半导体膜状扩散源下料切分装置

说明书

本发明公开了一种半导体膜状扩散源下料切分装置，属于生产成型设备技术领域，包括支架以及设置在支架上的定位柱，压杆通过弹性支架固定在定位尺上，初始状态，下料板卡接在定位柱顶部成凹槽型上，根据定位尺底部的红外感应器感应半导体膜状扩散源到定位尺底部的距离，液压缸可实现升降，防止压块破损半导体膜状扩散源，工作人将手动将下料板抬起，下料板的上部在铰接架的作用下，旋转运动，定位尺顶尖在定位弧板上，压杆通过弹性支架压紧压料弧板上的半导体膜状扩散源，工作人员通过刀具沿着定位尺分切，使得分切误差减少，稳定性较高，提高了分切效率。

技术领域

本发明属于生产成型设备技术领域，具体是一种半导体膜状扩散源下料切分装置。

背景技术

半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料，特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高，元件的尺寸越来越小，半导体薄膜是构成这类器件的基本材料。半导体膜状扩散源在行业内也俗称纸源。

在成膜、烘干后，为防止折叠和卷膜，需要及时对成品膜进行分切，以便后续加工，在现有技术中，半导体膜状扩散源成型后分切，将成型后的纸膜转移展开在平台上，然后通过切刀对其进行切割，但是，在转移分切过程中原料张力的变化会影响到分切产品成型效果，这样切割方式效率低下，而且切割长度不一。

发明内容

鉴于现有技术中半导体膜状扩散源转移切割，长度与质量不一，切割效率低下的技术问题，本发明提供一种半导体膜状扩散源下料切分装置，保证半导体膜状扩散源成型后切割原料张力保持平衡，使得切割后的半导体膜状扩散源产品质量稳定。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种半导体膜状扩散源下料切分装置，包括支架，在所述支架上部设有固定的定位弧板，在所述支架侧面活动连接下料板，在所述下料板上端设有液压缸、下部设有挡料板，所述液压缸端部设有定位尺，定位尺通过弹性支架固定连接在压杆，所述定位尺横截面成直角三角形，直角三角形的直角与下料板垂直，压杆通过弹性支架固定在定位尺的斜面上，在所述定位弧板下端设有固定的压料弧板。

作为本发明的进一步改进，还包括在支架上的定位柱，所述下料板一端通过铰接架铰接支架，另一端卡接在定位柱上。

作为本发明的进一步改进，所述定位柱顶部成凹槽，下料板在常态下顶接在定位柱的凹槽上。

作为本发明的进一步改进，在所述定位弧板上端设有抖料弧板，所述抖料弧板中间通过铰接座铰接在定位弧板上。

作为本发明的进一步改进，抖料弧板端部通过升降气缸铰接在定位弧板上。

作为本发明的进一步改进，所述压料弧板通过固定支架固定在定位弧板上。

作为本发明的进一步改进，所述定位弧板通过固定架固定在支架上部。

作为本发明的进一步改进，所述定位尺的横截面直角三角形中的锐角能够抵在定位弧板的下端。

作为本发明的进一步改进，在所述定位尺底部的红外感应器。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果为：在本发明中，压杆通过弹性支架固定在定位尺上，初始状态，下料板卡接在定位柱顶部成凹槽上，根据定位尺底部的红外感应器感应半导体膜状扩散源到定位尺底部的距离，液压缸可实现升降，防止压块破损半导体膜状扩散源，工作人将手动将下料板抬起，下料板的上部在铰接架的作用下，旋转运动，定位尺顶尖在定位弧板上，压杆通过弹性支架压紧压料弧板上的半导体膜状扩散源，工作人员通过刀具沿着定位尺分切，使得分切误差减少，稳定性较高，提高了分切效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的说明：

图1为本发明一种半导体膜状扩散源下料切分装置的结构示意图；