[发明专利]一种半导体膜状扩散源下料切分装置在审
| 申请号: | 202110230377.6 | 申请日: | 2021-03-02 |
| 公开(公告)号: | CN113021480A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
| 发明(设计)人: | 汪良恩;王锡康;姜兰虎;尹红 | 申请(专利权)人: | 山东芯源微电子有限公司 |
| 主分类号: | B26D7/02 | 分类号: | B26D7/02;B26D7/08 |
| 代理公司: | 山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人: | 王萍 |
| 地址: | 250200 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 扩散 源下料 切分 装置 | ||
1.一种半导体膜状扩散源下料切分装置,其特征在于:包括支架(1),在所述支架(1)上部设有固定的定位弧板(11),在所述支架(1)侧面活动连接下料板(3),在所述下料板(3)上端设有液压缸(6)、下部设有挡料板(4),所述液压缸(6)端部设有定位尺(7),定位尺(7)通过弹性支架(8)固定连接在压杆(9),所述定位尺(7)横截面成直角三角形,直角三角形的直角与下料板(3)垂直,压杆(9)通过弹性支架(8)固定在定位尺(7)的斜面上,在所述定位弧板(11)下端设有固定的压料弧板(15)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置,其特征在于:还包括在支架(1)上的定位柱(2),所述下料板(3)一端通过铰接架(5)铰接支架(1),另一端卡接在定位柱(2)上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置,其特征在于:所述定位柱(2)顶部成凹槽,下料板(3)在常态下顶接在定位柱(2)的凹槽上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置,其特征在于:在所述定位弧板(11)上端设有抖料弧板(13),所述抖料弧板(13)中间通过铰接座(14)铰接在定位弧板(11)上。
5.根据权利要求4所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置,其特征在于:抖料弧板(13)端部通过升降气缸(12)铰接在定位弧板(11)上。
6.根据权利要求1所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置,其特征在于:所述压料弧板(15)通过固定支架(16)固定在定位弧板(11)上。
7.根据权利要求1或6所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置,其特征在于:所述定位弧板(11)通过固定架(10)固定在支架(1)上部。
8.根据权利要求1所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置,其特征在于:所述定位尺(7)的横截面直角三角形中的锐角能够抵在定位弧板(11)的下端。
9.根据权利要求1或8所述的一种半导体膜状扩散源下料切分装置,其特征在于:在所述定位尺(7)底部的红外感应器。
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