[发明专利]感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备

说明书

本申请涉及一种感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备。感光组件包括电路板、感光芯片、粘着剂、透光片和填充体。感光芯片沿光轴方向设置于电路板的一侧，感光芯片具有远离电路板的感光表面和连接感光表面的第一侧面；透光片设置于感光表面，透光片具有邻近感光芯片的第一表面和连接第一表面的第二侧面，第一表面与感光表面直接接触；粘着剂设置于第一表面和第一侧面之间、感光表面和第二侧面之间、和/或第一侧面与第二侧面之间，粘着剂与感光芯片和透光片均粘接，且粘着剂避让感光芯片远离感光表面的表面与第一表面相互正对的区域，以用于将感光芯片与透光片进行定位；填充体至少封装于所述粘着剂远离所述光轴的外侧面。

技术领域

本申请涉及光学成像技术领域，尤其涉及一种感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备。

背景技术

摄像模组作为重要的成像工具，其应用范围不断拓展，目前已在移动终端、汽车、无人机、机器人、智能家居、视频安防、AR等民用、军用领域被广泛使用。摄像模组一般包括镜头、感光组件，感光芯片由封装结构封装固定并对应镜头设置，从而自镜头接收物体侧光线以产生图像信号。然而，如何实现对感光芯片的有效封装是业界的一个重要课题。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备。

第一方面，本申请实施例提供一种感光组件，其包括

基板；

感光芯片，沿光轴方向设置于所述基板的一侧，所述感光芯片具有远离所述基板的感光表面和连接所述感光表面的第一侧面；

透光片，设置于所述感光表面，所述透光片具有邻近所述感光芯片的第一表面和连接所述第一表面的第二侧面，所述第一表面与所述感光表面直接接触；

粘着剂，设置于所述第一表面和所述第一侧面之间、所述感光表面和所述第二侧面之间、和/或所述第一侧面与所述第二侧面之间，所述粘着剂与所述感光芯片和所述透光片均粘接，且所述粘着剂避让所述感光芯片远离所述感光表面的表面与所述第一表面相互正对的区域，以用于将所述感光芯片与所述透光片进行定位；

填充体，至少封装于所述粘着剂远离所述光轴的外侧面。

本申请实施例提供的感光组件中，通过将粘着剂设置于第一表面和第一侧面之间、感光表面和第二侧面之间、和/或第一侧面与第二侧面之间，以对感光芯片与透光片进行定位，可方便进一步将填充体封装于粘着剂远离光轴的外侧面，避免封装填充体时感光芯片、透光片等产生移位而导致影响摄像模组光学性能的问题；另外，粘着剂还可以与填充体共同保护感光芯片不受水汽和/或空气氧化腐蚀；此外，透光片设置与感光表面从而与感光芯片之间可无需设置支撑结构和/或粘着剂，有利于降低整体高度，也有利于避免在感光表面设置粘着剂等其他再贴合透光层造成感光表面和/或连接导线等损伤，也可减少透光片产生划痕进而产生杂散光以及影响感光芯片的光线感测的现象，同时避免光线射到透光片与感光芯片之间的支撑结构和/或粘着剂导致杂散光的产生，保证摄像模组的光学成像质量。可见，通过粘着剂和填充体，感光组件中的感光芯片可以被有效封装，同时，粘着剂和填充体共同起到封装固定作用也有利于增强整体结构强度。

在其中的一个实施例中，沿所述光轴方向看，所述透光片包括第一部分，所述第一部分的所述第二侧面相对于所述感光芯片朝所述光轴所在的一侧内缩，且所述感光表面具有与所述透光片错开的边缘区域，所述粘着剂设置于所述错开的所述边缘区域和所述第一部分的所述第二侧面之间，且所述粘着剂粘接所述错开的所述边缘区域和所述第二侧面，以用于将所述感光芯片与所述透光片进行定位。可以理解，透光片的第一部分的第二侧面相对于感光芯片朝光轴所在的一侧内缩，使得感光表面的至少部分暴露，进而方便设置粘着剂于错开的边缘区域和第一部分的第二侧面之间，提高生产效率。