[发明专利]感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备在审
申请号: | 202110230305.1 | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN112995480A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 穆江涛;刘秀;申成哲 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/369 |
代理公司: | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人: | 孙丽丽;万振雄 |
地址: | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光 组件 及其 制造 方法 摄像 模组 电子设备 | ||
1.一种感光组件,其特征在于,所述感光组件包括:
基板;
感光芯片,沿光轴方向设置于所述基板的一侧,所述感光芯片具有远离所述基板的感光表面和连接所述感光表面的第一侧面;
透光片,设置于所述感光表面,所述透光片具有邻近所述感光芯片的第一表面和连接所述第一表面的第二侧面,所述第一表面与所述感光表面直接接触;
粘着剂,设置于所述第一表面和所述第一侧面之间、所述感光表面和所述第二侧面之间、和/或所述第一侧面与所述第二侧面之间,所述粘着剂与所述感光芯片和所述透光片均粘接,且所述粘着剂避让所述感光芯片远离所述感光表面的表面与所述第一表面相互正对的区域,以用于将所述感光芯片与所述透光片进行定位;
填充体,至少封装于所述粘着剂远离所述光轴的外侧面。
2.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述透光片包括第一部分,沿所述光轴方向看,所述第一部分的所述第二侧面相对于所述感光芯片朝所述光轴所在的一侧内缩,且所述感光表面具有与所述透光片错开的边缘区域,所述粘着剂设置于所述错开的所述边缘区域和所述第一部分的所述第二侧面之间,且所述粘着剂粘接所述错开的所述边缘区域和所述第二侧面,以用于将所述感光芯片与所述透光片进行定位。
3.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述第一部分的所述第二侧面相对于所述感光芯片朝所述光轴所在的一侧内缩,使得沿所述光轴方向看,所述基板为电路板,所述感光组件还包括导电连线,所述导电连线的一端连接所述错开的所述边缘区域,另一端连接所述电路板。
4.根据权利要求3所述的感光组件,其特征在于,
所述粘着剂包覆所述导电连线连接所述边缘区域的一端;或者
沿所述光轴方向看所述粘着剂与所述导电连线连接所述边缘区域的一端位置错开。
5.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述透光片包括第二部分,沿所述光轴方向看,所述第二部分的所述第二侧面与所述感光芯片的所述第一侧面平齐,所述粘着剂设置于所述第一侧面和所述第二部分的所述第二侧面之间的交界处,以用于将所述感光芯片与所述透光片进行定位。
6.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述透光片包括第三部分,沿所述光轴方向看,所述第三部分的所述第二侧面相对于所述感光芯片朝远离所述光轴的一侧突出,所述粘着剂设置于所述第一侧面和所述第三部分的所述第一表面之间,以用于将所述感光芯片与所述透光片进行定位。
7.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述填充体覆盖于所述第二侧面、所述粘着剂的外侧面和所述第一侧面;所述填充体包括绕所述光轴环设的环形结构。
8.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述粘着剂包括至少两个粘接部分,沿所述光轴方向看,至少两个所述粘接部分分别邻近所述透光片的所述第二侧面的相对两侧。
9.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述粘着剂包括至少三个粘接部分,沿所述光轴方向看,至少三个所述粘接部分绕所述光轴环设。
10.根据权利要求9所述的感光组件,其特征在于,沿所述光轴方向看,所述第二侧面包括第一侧、与所述第一侧相对的第二侧和连接于所述第一侧和所述第二侧之间的第三侧,至少三个所述粘接部分分别邻近所述第一侧、所述第二侧和所述第三侧。
11.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述基板包括基板本体和突出于所述基板本体的凸起部,沿所述光轴方向看,所述凸起部与所述透光片之间存在重叠区域,所述粘着剂和/或所述填充体还盖设于所述凸起部,所述凸起部包括凸点、线条粘着剂和电子元器件中的至少一种。
12.一种摄像模组,其特征在于,所述摄像模组包括如权利要求1-11项任意一项所述的感光组件和设置于所述感光组件物侧的镜头。
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