[发明专利]一种异常数据提醒的在线连续式晶圆瑕疵测量方法

说明书

本发明公开了一种异常数据提醒的在线连续式晶圆瑕疵测量方法，通过连续式的输送装置对晶圆进行输送的工作，识别头收集数据，根据瑕疵部位的大小和深度生成对应的数据，输送装置设置有至少三个输送通道，同时设置有数量相同的识别装置和翻转装置，通过电机带动进行工作，其中输送装置可以为履带式，滚筒式或者是其他满足晶圆移动的输送装置，输送装置采用分段式的结构设计，通过不同转速的电机带动，在进行工作时，当物料接近识别头时，会降低晶圆的速度，便于识别装置对数据的采集，降低工作人员的工作量，同时提高整个工作的自动化程度，降低工作的难度，同时对瑕疵测量方法进行统一，更好的保证加工产品的质量。

技术领域

本发明涉及晶圆瑕疵测量技术领域，具体为一种异常数据提醒的在线连续式晶圆瑕疵测量方法。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆的加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆在加工时，空气中的颗粒数对晶圆的加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，在半导体加工以及制造业中，晶圆表面瑕疵的检测占有非常重要的角色，其影响到晶圆的加工效率。

然而，现有市场上进行晶圆瑕疵测量的时候，一般都是通过工作人员通过肉眼进行识别的工作，在面对体积相对较小的晶圆时，就无法准确的进行测量，不仅会增加工作的难度，还会降低工作的速度，并且在进行测量工作的时候，由于不同工作人员的个人素质不同，容易造成对侧量数据之间存在差异，影响最后产品的质量，同时由人工对数据进行收集，还会增加后续数据录入时候的工作量，增加了工作的时间，降低了工作的效率，整个检测工作的自动化程度不高，存在一定的使用局限性，在一定程度上也会增加工作时候的成本投入。

发明内容

本发明的目的在于提供一种异常数据提醒的在线连续式晶圆瑕疵测量方法，以解决上述背景技术中提出现有市场上进行晶圆瑕疵测量的时候，一般都是通过工作人员通过肉眼进行识别的工作，在面对体积相对较小的晶圆时，就无法准确的进行测量，不仅会增加工作的难度，还会降低工作的速度，并且在进行测量工作的时候，由于不同工作人员的个人素质不同，容易造成对侧量数据之间存在差异，影响最后产品的质量，同时由人工对数据进行收集，还会增加后续数据录入时候的工作量，增加了工作的时间，降低了工作的效率，整个检测工作的自动化程度不高，存在一定的使用局限性，在一定程度上也会增加工作时候成本投入的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种异常数据提醒的在线连续式晶圆瑕疵测量方法，其步骤如下：

步骤一：将待检测的晶圆放置到输送装置上，通过驱动电机带动，带动物料进行移动，使其经过摄像头对晶圆的一面进行扫描，晶圆在输送装置上运动的时候，通过一段两侧透明的输送段，对晶圆的两侧进行检测的工作，通过输送装置上的转动结构，对晶圆进行旋转的工作，使其旋转九十度，再次进行检测的工作。

步骤二：摄像头配合电源对晶圆上的瑕疵进行识别和收集的工作，当遇到不合格品的时候，会通过内部的电信号进行提示的工作，提示工作人员检测到了不合格品，并在进行提示的时候，会对瑕疵部位进行扫描的工作，并对形状进行记录的工作,满足识别算法：识别头收集数据，根据瑕疵部位的大小和深度生成对应的数据，长度数据记为Y，宽度数据记为X，深度数据记为Z，当识别头对数据进行收集之后，会将收集到的X，Y，Z进行记录，再通过和预设的标准数据进行比对，如录入数据大，中，小的集合分别为A，B，C，当X，Y，Z满足C的条件时，会在提示的同时显示瑕疵为“小”，当X，Y，Z不满足C，满足B的条件时，会在提示的同时显示瑕疵为“中”，当X，Y，Z不满足C，B，满足A的条件时，会在提示的同时显示瑕疵为“大”。

步骤三：将收集到具有瑕疵的晶圆取出，放置到不合格品的收集箱中，便于后续进行处理的工作，再配合输送装置上的合格品箱对合格品进行收集的工作。