[发明专利]探针

说明书

本发明的目的在于提供一种能够实现作为测定对象的电子部件相对于电路基板的高密度化的探针。探针(1)是能够同时测定多个部位的探针。另外，探针(1)具备：多个主体部(30)，其包括与连接器(300)接触的中心导体(20)；以及第一部件(50)，其将多个主体部(30)捆扎在一起。在第一部件(50)设置有供多个中心导体(20)的末端从底面突出的凹部(C1)。凹部(C1)具有从其底部朝向开口部扩展的倾斜面(S1)。

本申请是申请号为2015 8 0058 198.1(国际申请号PCT/JP2015/078268)、申请日为2015年10月06日、发明名称为“探针”的申请的分案申请

技术领域

本发明涉及用于电子部件的测定的探针。

背景技术

近年来，可处理多个频率的通信终端正成为主流。这样的通信终端具有多个RF电路，各RF电路分别与天线模块连接。另外，各RF电路具有用于与天线模块连接的连接器。这里，在通信终端的RF电路的动作确认中，使多个RF电路同时执行动作，将探针压靠于各连接器从而确认其动作。而且，作为RF电路的动作确认等所使用的探针，公知有专利文献1所记载的探针(以下，称为现有的探针)。

然而，如上所述，现在的通信终端具有多个RF电路，并且具有与该数量对应的用于与天线模块连接的连接器。而且，这些连接器随着通信终端的小型化、高密度化，在基板上接近配置。这里，在进行RF电路的动作确认时，若使用现有的探针，则因连接器的接近配置而使得探针彼此接触，从而产生无法充分进行RF电路的动作确认的情况。因此，为了避免这样的情况，需要增大基板上的连接器的间隔。即，使用现有的探针的电路基板的检查成为了该电路基板的小型化、高密度的阻碍。

专利文献1：日本特开2012－99246号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够实现作为测定对象的电子部件相对于电路基板的高密度化的探针。

本发明的一个方式所涉及的探针能够同时测定多个部位，在上述探针中，具备：多个主体部，所述主体部包括能够与测定对象同时接触的中心导体；以及第一部件，其将上述多个主体部捆扎在一起。在上述第一部件设置有凹部，上述多个中心导体的末端从该凹部的底面突出。上述凹部具有从该凹部的底部朝向开口部扩展的倾斜面。

在本发明的一个方式所涉及的探针中，利用1个部件将包括与测定对象接触的多个中心导体的多个主体部捆扎在一起。因此，当对在基板上接近配置的连接器等进行测定时，能够避免探针彼此接触的情况。由此，能够实现电路基板上的连接器等的高密度化。并且，在本发明的一个方式所涉及的探针中，在第一部件设置有凹部，多个中心导体的末端从该凹部的底面突出，该凹部具有从其底部朝向开口部扩展的倾斜面。由此，若将本发明的一个方式所涉及的探针压靠于测定对象，则该测定对象在倾斜面上滑动而移动并与中心导体接触。即，在本发明的一个方式所涉及的探针中，利用凹部的倾斜面，能够使测定对象与中心导体顺畅地接触。作为结果，在本发明的一个方式所涉及的探针中，能够准确地测定从测定对象发出的电信号。

根据本发明，能够实现作为测定对象的电子部件相对于电路基板的高密度化。

附图说明

图1是作为一个实施例的探针的外观图。

图2是作为一个实施例的探针的剖视图。

图3是作为一个实施例的探针的凹部的外观图。

图4是与作为一个实施例的探针连接的连接器的剖视图。

图5是表示作为一个实施例的探针与连接器的连接过程的图。

图6是表示作为一个实施例的探针与连接器的连接过程的图。

图7是表示作为一个实施例的探针压靠于电路基板时的第二部件的状况的外观图。