[发明专利]一种提升转移良率的芯片转移方法

权利要求书

1.一种提升转移良率的芯片转移方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)提供表面具有焊盘的基板、涂有粘胶的转接板以及转移结构，其中，所述转移结构上装设有压力检测件；

(2)采用所述转移结构拿取待转移的芯片并承载该芯片朝所述转接板运动预设距离，并通过所述压力检测件检测该芯片与所述转移结构之间的压力，若感测到预设压力值，执行步骤(4)；若未感测到所述预设压力值，执行步骤(3)；

(3)承载该芯片继续朝所述转接板运动直至所述压力检测件感测到所述预设压力值后执行步骤(4)；

(4)驱使所述转移结构回原；

(5)重复步骤(2)-(4)，直至完成将芯片转移至所述转接板；

(6)将所述转接板上的芯片的电极与所述基板上的焊盘电极对位并焊接固定。

2.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，在步骤(2)中，“承载待该芯片朝所述转接板运动预设距离”具体为：

以第一速度承载芯片朝所述转接板运动第一距离，所述第一距离对应于该芯片未接触所述转接板的粘胶时的位置点；

以第二速度承载该芯片继续朝所述转接板运动第二距离，所述第二速度小于所述第一速度，所述预设距离等于所述第一距离与所述第二距离之和。

3.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述转移结构通过顶针承载芯片，所述顶针上设有所述压力检测件。

4.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，在承载芯片朝所述转接板运动预设距离之前，还包括：

通过光学检测装置获取所述转接板上的芯片放置位与芯片的位置在水平方向的偏移量；

根据所述偏移量调整所述转接板或所述芯片使该芯片的位置对应相应的芯片放置位。

5.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，在步骤(4)之前，还通过光学检测装置采集所述转接板的图像信息以判断该芯片是否准确转移至所述转接板。

6.如权利要求5所述的芯片转移方法，其特征在于，当且仅当芯片准确转移至所述转接板时，执行步骤(4)。

7.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，在步骤(6)之前，还包括：

通过光学检测装置检测所述焊盘的厚度，并根据所述焊盘的厚度调整所述转接板与所述基板之间的距离以使各芯片的电极分别与所述基板上对应的焊盘电极稳定接触。

8.如权利要求7所述的芯片转移方法，其特征在于，在步骤(6)之前，还包括：

对所述基板进行图形化处理，在所述基板的焊盘周围形成黑色图形化层，以便于所述光学检测装置识别所述焊盘的位置。

9.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述粘胶为UV胶。

10.如权利要求9所述的芯片转移方法，其特征在于，在步骤(6)之后，通过使用紫外光照射所述粘胶使芯片与所述转接板分离。