[发明专利]基片处理装置和导电性配管劣化程度判断方法

权利要求书

1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：

处理基片的基片保持部；

对保持于所述基片保持部的基片释放处理液的喷嘴部；

与所述喷嘴部连接的导电性配管，其对所述喷嘴部供给处理液；

将所述导电性配管与基准电位连接的接地线；

设置在所述基片保持部的周围的液接收部，其接收从所述喷嘴部释放的液体；和

劣化程度测量部，其用于测量所述导电性配管的导电性的劣化程度，

所述劣化程度测量部包括：

测量用液体供给部，其对所述导电性配管供给测量用液体，使所述测量用液体从所述喷嘴部释放；

对所述液接收部的接液面与所述基准电位之间施加电位差的电位差施加部；和

电流计，其在将所述测量用液体从所述喷嘴部释放到所述液接收部时，测量流过电荷移动路径的电流的电流值，其中所述电荷移动路径是在所述液接收部的接液面与所述接地线之间经由所述测量用液体而建立的。

2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：

所述液接收部由电介质材料构成，

所述电位差施加部包括：

靠近所述液接收部设置的电极；和

对所述电极施加电压的电压施加部，

所述电流计设置在所述接地线，

在从所述喷嘴部释放到液接收部的所述测量用液体通过所述液接收部时，用所述电流计测量流过所述接地线的感应电流。

3.如权利要求2所述的基片处理装置，其特征在于：

在所述接地线设置有电阻。

4.如权利要求2所述的基片处理装置，其特征在于：

所述电位差施加部还包括切换装置，所述切换装置能够至少实现所述电极与所述电压施加部电连接且不与基准电位电连接的状态、和所述电极不与所述电压施加部电连接且与基准电位电连接的状态。

5.如权利要求4所述的基片处理装置，其特征在于：

所述切换装置包括：

将所述电压施加部与所述电极连接的第一导电线路；

设置于所述第一导电线路的第一开关；

将所述电极与基准电位连接的第二导电线路；和

设置于所述第二导电线路的第二开关。

6.如权利要求5所述的基片处理装置，其特征在于：

所述第一开关和第二开关是B接点形式的开关。

7.如权利要求2至6中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：

还包括测量所述电极的电位的电位计。

8.如权利要求5所述的基片处理装置，其特征在于：

在所述第二导电线路设置有电阻。

9.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：

所述液接收部由导电性材料构成，

由作为所述电位差施加部的直流电源和所述电流计构成电阻计，

所述电阻计的第一端子与所述接地线电连接，所述电阻计的第二端子与由导电性材料构成的所述液接收部连接。

10.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：

所述喷嘴部由所述导电性配管的前端部构成，或者由安装于所述导电性配管的与所述导电性配管分体的部件构成。

11.一种劣化程度判断方法，其特征在于：

在基片处理装置中判断所述导电性配管的导电性的劣化程度，

所述基片处理装置包括：

处理基片的基片保持部；

对保持于所述基片保持部的基片释放处理液的喷嘴部；

与所述喷嘴部连接的导电性配管，其对所述喷嘴部供给处理液；

将所述导电性配管与基准电位连接的接地线；和

设置在所述基片保持部的周围的液接收部，其接收从所述喷嘴部释放的液体，

所述劣化程度判断方法包括：

对所述液接收部的接液面与所述基准电位之间施加电位差的步骤；

对所述导电性配管供给测量用液体，使所述测量用液体从所述喷嘴部释放到液接收部的步骤；和

在将所述测量用液体从所述喷嘴部释放到所述液接收部时，测量流过电荷移动路径的电流的电流值的步骤，其中所述电荷移动路径是在所述液接收部的接液面与所述接地线之间经由所述测量用液体而建立的。