[发明专利]麦克风和电子设备

说明书

本发明公开一种麦克风和电子设备。其中，所述麦克风包括：基板；麦克风芯片，所述麦克风芯片设于所述基板的表面；数字信号处理芯片，所述数字信号处理芯片设于所述基板朝向所述麦克风芯片的表面，并电性连接于所述基板，所述数字信号处理芯片的表面开设有安装槽；以及集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述安装槽内，并电性连接于所述基板和所述麦克风芯片。本发明的技术方案能够降低麦克风的装配空间，从而利于实现产品的微型化发展。

技术领域

本发明涉及声电转换技术领域，特别涉及一种麦克风和电子设备。

背景技术

麦克风作为将声音信号转换为电信号的器件，其在电子设备中应用十分广泛，以手机为例，在需要通话、录音、视频等应用场景中，麦克风是不可或缺的器件。其中，微电机系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风因具有体积小、频响特性好、噪声低等特点，广泛应用于诸如手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监听装置等电子设备。

为了实现语音控制麦克风工作，通常将数字处理信号(DigitalSignalProcessing,Digital Signal Processing，DSP)芯片设置于麦克风的封装结构内。其中，为了方便装配，DSP芯片往往采用BGA焊接技术焊接在基板的表面，但是，受限于BGA焊接工艺条件，为防止装配时DSP芯片破裂，DSP芯片的厚度不宜太薄，这样就会极大的限制麦克风封装结构的装配空间，进而不利于实现产品的微型化发展。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种麦克风和电子设备，旨在降低麦克风的装配空间，从而利于实现产品的微型化发展。

为实现上述目的，本发明提出的麦克风，包括：基板；麦克风芯片，所述麦克风芯片设于所述基板的表面；数字信号处理芯片，所述数字信号处理芯片设于所述基板朝向所述麦克风芯片的表面，并电性连接于所述基板，所述数字信号处理芯片的表面开设有安装槽；以及集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述安装槽内，并电性连接于所述基板和所述麦克风芯片。

可选的实施例中，所述安装槽开设于所述数字信号处理芯片背向所述基板的表面。

可选的实施例中，所述安装槽的深度不小于所述集成电路芯片的厚度。

可选的实施例中，所述安装槽的尺寸与所述集成电路芯片的尺寸相适配，以使得所述集成电路芯片的表面抵接于所述安装槽的槽壁。

可选的实施例中，所述集成电路芯片胶粘于所述安装槽的底壁。

可选的实施例中，所述数字信号处理芯片朝向所述基板的表面设置有焊点，所述基板的表面设置有焊盘，所述焊点焊接于所述焊盘，以使所述数字信号处理芯片与所述基板电性导通；和/或，所述集成电路芯片通过导电引线电性连接于所述基板和所述麦克风芯片。

可选的实施例中，所述基板朝向所述麦克风芯片的表面开设有限位槽，所述数字信号处理芯片设于所述限位槽内。

可选的实施例中，所述麦克风还包括罩壳，所述罩壳罩设于所述基板朝向所述麦克风芯片的表面，并与所述基板围合形成声腔，所述麦克风芯片、所述数字信号处理芯片及所述集成电路芯片均位于所述声腔内；所述罩壳和/或所述基板开设有连通所述声腔的声孔。

可选的实施例中，所述声孔开设于所述基板，并对应于所述麦克风芯片设置。

本发明还提出了一种电子设备，所述电子设备包括麦克风，所述麦克风包括：基板；麦克风芯片，所述麦克风芯片设于所述基板的表面；数字信号处理芯片，所述数字信号处理芯片设于所述基板朝向所述麦克风芯片的表面，并电性连接于所述基板，所述数字信号处理芯片的表面开设有安装槽；以及集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述安装槽内，并电性连接于所述基板和所述麦克风芯片。