[发明专利]麦克风和电子设备在审
| 申请号： | 202110227476.9 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN112954560A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 袁兆斌;庞胜利 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 电子设备 | ||
1.一种麦克风，其特征在于，包括：
基板；
麦克风芯片，所述麦克风芯片设于所述基板的表面；
数字信号处理芯片，所述数字信号处理芯片设于所述基板朝向所述麦克风芯片的表面，并电性连接于所述基板，所述数字信号处理芯片的表面开设有安装槽；以及
集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述安装槽内，并电性连接于所述基板和所述麦克风芯片。
2.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述安装槽开设于所述数字信号处理芯片背向所述基板的表面。
3.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述安装槽的深度不小于所述集成电路芯片的厚度。
4.如权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述安装槽的尺寸与所述集成电路芯片的尺寸相适配，以使得所述集成电路芯片的表面抵接于所述安装槽的槽壁。
5.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述集成电路芯片胶粘于所述安装槽的底壁。
6.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述数字信号处理芯片朝向所述基板的表面设置有焊点，所述基板的表面设置有焊盘，所述焊点焊接于所述焊盘，以使所述数字信号处理芯片与所述基板电性导通；
和/或，所述集成电路芯片通过导电引线电性连接于所述基板和所述麦克风芯片。
7.如权利要求1至6中任一项所述的麦克风，其特征在于，所述基板朝向所述麦克风芯片的表面开设有限位槽，所述数字信号处理芯片设于所述限位槽内。
8.如权利要求1至6中任一项所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括罩壳，所述罩壳罩设于所述基板朝向所述麦克风芯片的表面，并与所述基板围合形成声腔，所述麦克风芯片、所述数字信号处理芯片及所述集成电路芯片均位于所述声腔内；
所述罩壳和/或所述基板开设有连通所述声腔的声孔。
9.如权利要求8所述的麦克风，其特征在于，所述声孔开设于所述基板，并对应于所述麦克风芯片设置。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9中任一项所述的麦克风。
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