[发明专利]一种电子元件的高低温测试装置及其测试方法

说明书

本发明提供了一种电子元件的高低温测试装置及其测试方法，包括控温模块、测试基座、驱动结构和测试台，所述控温模块包括管路接头、一号管路、隔热件、插片式流道、压制件、导热件、保温件、内部温度传感器、外部温度传感器和若干加热器。本发明所述的一种电子元件的高低温测试装置及其测试方法无需冷热平衡，通过外部温控机构高频开关来实现控温模块流道内制冷介质的通断，而且大幅减少了能耗，易于推广。

技术领域

本发明属于测试封装检测设备领域，尤其是涉及一种电子元件的高低温测试装置及其测试方法。

背景技术

目前旺盛的封测市场需求对封测企业的生产能力以及生产的稳定性都提出了新的要求,芯片的温度测试范围也从原有的常高温扩宽到低温、高温。对于常高温的检测设备，只需要控制加热器的输出功率即可控制温度，而对于同时有低温和高温的测试设备来讲，控温就会复杂很多。针对高低温的测试设备的控温方式是一个值得研究的问题；当进行高温测试时通过调节加热器输出功率调节温度，低温测试时会出现因为温度加热过高或电子元件本体运行功耗产生了高温超出了特定测试温度。这时，制冷介质就会通过流入流道进行散热。采用片式加热器因为装配工艺的原因会造成流道与电子元件中间隔断，影响热量的传递。同时片式加热器两端接触面需要增加导热材质，用来弥补两个端面接触时因阻值过大减少的导热效率，继而导致电子元件上的降温效果不明显，同时在进行大压力测试时，片式加热器会紧贴着上下两端造成压力过大时中间片式加热器出现碎裂风险。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种电子元件的高低温测试装置及其测试方法，以解决现有技术的不足。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种电子元件的高低温测试装置，包括控温模块、测试基座、驱动结构和测试台，所述控温模块包括管路接头、一号管路、隔热件、插片式流道、压制件、导热件、保温件、内部温度传感器、外部温度传感器和若干加热器，所述导热件上端固定连接至隔热件，隔热件上端固定连接至驱动结构，压制件设有一体成型结构的平面部和凸起部，凸起部表面固定安装外部温度传感器，凸起部底端设有测试基座，测试基座用于测试电子元件，凸起部顶端固设平面部，平面部表面固定安装内部温度传感器，平面部顶端固定连接至导热件下端，且平面部、导热件外壁均套接有保温件，导热件表面靠近隔热件一端固定安装插片式流道，导热件表面靠近压制件一端固定安装若干加热器，且插片式流道与加热器形成一体成型结构，插片式流道一侧固定连通至一号管路，一号管路通过管路接头固定连通至测试台，所述加热器、驱动结构和测试台均信号连接至主控制器；

所述测试台包括外部温控机构、测试台本体、承载盘、搬运手臂和载送器，承载盘一侧设有搬运手臂，另一侧设有载送器，且承载盘、搬运手臂和载送器底部均固定连接至测试台本体，测试台本体一侧设有外部温控机构，且内部温度传感器、外部温度传感器均信号连接至外部温控机构，搬运手臂、外部温控机构均信号连接至主控制器；

所述外部温控机构包括外部温控壳体及其内部的制冷压缩机组、二号管路和电磁阀，制冷压缩机组的一端固定连通至一号管路，另一端通过二号管路固定连通至插片式流道，二号管路内设有电磁阀，一号管路、二号管路内均设有制冷介质，电磁阀、制冷压缩机组信号连接至副控制器。

进一步的，所述测试基座包括基座本体和若干测试探针，基座本体中部开设有用于测试电子元件的方形凹槽，方形凹槽内均匀固设有若干测试探针。

进一步的，所述驱动结构包括驱动器、测试手臂、浮动气缸和真空发生器，测试手臂为长方体结构，测试手臂一端固定连接至驱动器，测试手臂另一端固定连接至浮动气缸的输入端，浮动气缸的输出轴固定连接至隔热件，测试手臂一侧固定连接至真空发生器，驱动器、真空发生器和浮动气缸均信号连接至主控制器。

进一步的，所述制冷介质为低温流体，低温流体的材质是载冷液、水、制冷剂或者液氮。

进一步的，所述加热器为圆柱形结构。