[发明专利]一种电子元件的高低温测试装置及其测试方法

权利要求书

1.一种电子元件的高低温测试装置，其特征在于：包括控温模块(1)、测试基座(2)、驱动结构(3)和测试台(4)，所述控温模块(1)包括管路接头(101)、一号管路(102)、隔热件(103)、插片式流道(104)、压制件(105)、导热件(106)、保温件(107)、内部温度传感器(108)、外部温度传感器(109)和若干加热器(1010)，所述导热件(106)上端固定连接至隔热件(103)，隔热件(103)上端固定连接至驱动结构(3)，所述导热件(106)、压制件(105)间隙处以及压制件(105)、电子元件(5)间隙处均填充有导热材料，压制件(105)设有一体成型结构的平面部和凸起部，凸起部表面固定安装外部温度传感器(109)，凸起部底端设有测试基座(2)，测试基座(2)用于测试电子元件(5)，凸起部顶端固设平面部，平面部表面固定安装内部温度传感器(108)，平面部顶端固定连接至导热件(106)下端，且平面部、导热件(106)外壁均套接有保温件(107)，导热件(106)表面靠近隔热件(103)一端固定安装插片式流道(104)，导热件(106)表面靠近压制件(105)一端固定安装若干加热器(1010)，且插片式流道(104)与加热器(1010)形成一体成型结构，插片式流道(104)一侧固定连通至一号管路(102)，一号管路(102)通过管路接头(101)固定连通至测试台(4)，所述加热器(1010)、驱动结构(3)和测试台(4)均信号连接至主控制器；

所述测试台(4)包括外部温控机构(402)、测试台本体(401)、承载盘(403)、搬运手臂(404)和载送器(405)，承载盘(403)一侧设有搬运手臂(404)，另一侧设有载送器(405)，且承载盘(403)、搬运手臂(404)和载送器(405)底部均固定连接至测试台本体(401)，测试台本体(401)一侧设有外部温控机构(402)，且内部温度传感器(108)、外部温度传感器(109)均信号连接至外部温控机构(402)，搬运手臂(404)、外部温控机构(402)均信号连接至主控制器；

所述外部温控机构(402)包括外部温控壳体及其内部的制冷压缩机组、二号管路和电磁阀，制冷压缩机组的一端固定连通至一号管路(102)，另一端通过二号管路固定连通至插片式流道(104)，二号管路内设有电磁阀，一号管路(102)、二号管路内均设有制冷介质，电磁阀、制冷压缩机组信号连接至副控制器。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件的高低温测试装置，其特征在于：所述测试基座(2)包括基座本体(201)和若干测试探针(202)，基座本体(201)中部开设有用于测试电子元件(5)的方形凹槽(2011)，方形凹槽(2011)内均匀固设有若干测试探针(202)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件的高低温测试装置，其特征在于：所述驱动结构(3)包括驱动器、测试手臂(301)、浮动气缸(302)和真空发生器，测试手臂(301)为长方体结构，测试手臂(301)一端固定连接至驱动器，测试手臂(301)另一端固定连接至浮动气缸(302)的输入端，浮动气缸(302)的输出轴固定连接至隔热件(103)，测试手臂(301)一侧固定连接至真空发生器，驱动器、真空发生器和浮动气缸(302)均信号连接至主控制器。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件的高低温测试装置，其特征在于：所述制冷介质为低温流体，低温流体的材质为载冷液、水、制冷剂或者液氮。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件的高低温测试装置，其特征在于：所述加热器(1010)为圆柱形结构。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件的高低温测试装置，其特征在于：所述压制件(105)、导热件(106)材质均为导热系数为386.4w/(m.k)的纯铜材料。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件的高低温测试装置，其特征在于：所述导热材料的材质为导热石墨片。

8.根据权利要求1至7任一所述的一种电子元件的高低温测试装置的测试方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、启动主控制器，为电子元件(5)测试作准备；

S2、主控制器控制搬运手臂(404)将至少一个电子元件(5)从承载盘(403)移动至载送器(405)并旋转调节角度；

S3、主控制器控制控温模块(1)通过测试手臂(301)驱动吸取后压制至少一个电子元件(5)至测试台(4)；

S4、主控制器通过控制外部温控机构(402)进行对电子元件(5)的升温或者降温完成电子元件(5)在特定温度下的测试；

S5、测试完成后，主控制器控制控温模块(1)通过测试手臂(301)驱动吸取后压制至少一个电子元件(5)由载送器(405)运送回承载盘(403)。