[发明专利]一种芯片晶圆加工用运输设备

说明书

本发明公开了一种芯片晶圆加工用运输设备，其结构包括运输机构、支撑架、隔板，隔板固定于支撑架的顶部位置，运输机构与隔板的内侧活动卡合，当运输机构上的传送带传送至运输机构的倾斜面上时，通过外伸辊自身的重力，能够使外伸辊沿着底接板向外滑动伸出，从而使外伸辊能够对后溜的芯片晶圆进行阻挡，有效的避免了运输机构上的芯片晶圆在运输机构倾斜时会出现后溜掉落的情况，通过体积较大的芯片晶圆在与受力板接触时对收缩架产生的推力，能够使收缩架沿着内置腔向内收缩，再通过芯片晶圆对两个承接板之间产生的挤压，从而使的外侧能够与内置腔的内壁紧密贴合，故而能够对芯片晶圆进行固定。

技术领域

本发明涉及晶圆光刻显影领域，具体的是一种芯片晶圆加工用运输设备。

背景技术

芯片晶圆加工用运输机主要是用于对芯片晶圆进行跨区域传输的设备，通过将芯片晶圆放置在芯片晶圆加工用运输机的传送带上，即可通过传送带对芯片晶圆向前进行传输，是芯片晶圆加工行业的常见设备，基于上述描述本发明人发现，现有的一种芯片晶圆加工用运输设备主要存在以下不足，例如：

由于芯片晶圆加工用运输机存在爬坡类型的运输机，并且芯片晶圆加工用运输机的传送带表面光滑，若芯片晶圆上焊接有较多电路，从而使芯片晶圆的上表面重量会偏大，故而导致芯片晶圆在芯片晶圆加工用运输机上进行爬坡传输时容易出现后溜掉落的情况。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种芯片晶圆加工用运输设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种芯片晶圆加工用运输设备，其结构包括运输机构、支撑架、隔板，所述隔板固定于支撑架的顶部位置，所述运输机构与隔板的内侧活动卡合；所述运输机构包括传动轮、联动杆、传送带，所述联动杆安装于两个传动轮之间，所述传送带的内侧与传动轮的外侧活动卡合。

作为本发明的进一步优化，所述传送带包括外伸辊、助推片、底接板，所述外伸辊与底接板的内部滑动配合，所述助推片安装于外伸辊的外表面与底接板的内壁之间，所述外伸辊设有两个，且均匀的在底接板的内部呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述外伸辊包括阻挡杆、受力板、弹力片、后置板，所述阻挡杆的外侧与受力板的内侧滑动配合，所述受力板通过弹力片与后置板相连接，通过芯片晶圆对受力板产生的推力，能够使受力板沿着阻挡杆向内收缩。

作为本发明的进一步优化，所述阻挡杆包括固定板、伸缩杆、防护块，所述伸缩杆的边侧与固定板的内部滑动配合，所述防护块固定于伸缩杆的底部位置，所述防护块采用弹性较强的天然乳胶材质。

作为本发明的进一步优化，所述受力板包括内置腔、收缩架、回弹条、后固板，所述内置腔嵌入于后固板的内部位置，所述收缩架与内置腔的内壁滑动配合，所述回弹条固定于收缩架的左侧与内置腔的内侧左侧位置，通过芯片晶圆对收缩架产生的推力，能够使收缩架沿着内置腔向内滑动收缩。

作为本发明的进一步优化，所述收缩架包括外滑板、回扯条、承接板，所述外滑板安装于承接板的内壁与回扯条的内侧之间，所述承接板与回扯条的右侧滑动配合，所述承接板设有两个，且均匀的在回扯条的右侧呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述回扯条包括重力块、反弹片、外接框，所述重力块与外接框的内部滑动配合，所述反弹片嵌入于外接框的内壁左侧位置，所述重力块采用密度较大的铅金属材质。

作为本发明的进一步优化，所述内置腔包括位固块、接触块、框架，所述位固块安装于两个接触块的内壁之间，所述接触块的内壁与框架的内壁相贴合，所述接触块采用质地柔软的聚酯海绵材质。

本发明具有如下有益效果：

1、当运输机构上的传送带传送至运输机构的倾斜面上时，通过外伸辊自身的重力，能够使外伸辊沿着底接板向外滑动伸出，从而使外伸辊能够对后溜的芯片晶圆进行阻挡，有效的避免了运输机构上的芯片晶圆在运输机构倾斜时会出现后溜掉落的情况。