[发明专利]一种芯片晶圆加工用运输设备

权利要求书

1.一种芯片晶圆加工用运输设备，其结构包括运输机构(1)、支撑架(2)、隔板(3)，所述隔板(3)固定于支撑架(2)的顶部位置，其特征在于：所述运输机构(1)与隔板(3)的内侧活动卡合；

所述运输机构(1)包括传动轮(11)、联动杆(12)、传送带(13)，所述联动杆(12)安装于两个传动轮(11)之间，所述传送带(13)的内侧与传动轮(11)的外侧活动卡合。

2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，其特征在于：所述传送带(13)包括外伸辊(a1)、助推片(a2)、底接板(a3)，所述外伸辊(a1)与底接板(a3)的内部滑动配合，所述助推片(a2)安装于外伸辊(a1)的外表面与底接板(a3)的内壁之间。

3.根据权利要求2所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，其特征在于：所述外伸辊(a1)包括阻挡杆(a11)、受力板(a12)、弹力片(a13)、后置板(a14)，所述阻挡杆(a11)的外侧与受力板(a12)的内侧滑动配合，所述受力板(a12)通过弹力片(a13)与后置板(a14)相连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，其特征在于：所述阻挡杆(a11)包括固定板(b1)、伸缩杆(b2)、防护块(b3)，所述伸缩杆(b2)的边侧与固定板(b1)的内部滑动配合，所述防护块(b3)固定于伸缩杆(b2)的底部位置。

5.根据权利要求3所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，其特征在于：所述受力板(a12)包括内置腔(c1)、收缩架(c2)、回弹条(c3)、后固板(c4)，所述内置腔(c1)嵌入于后固板(c4)的内部位置，所述收缩架(c2)与内置腔(c1)的内壁滑动配合，所述回弹条(c3)固定于收缩架(c2)的左侧与内置腔(c1)的内侧左侧位置。

6.根据权利要求5所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，其特征在于：所述收缩架(c2)包括外滑板(c21)、回扯条(c22)、承接板(c23)，所述外滑板(c21)安装于承接板(c23)的内壁与回扯条(c22)的内侧之间，所述承接板(c23)与回扯条(c22)的右侧滑动配合。

7.根据权利要求6所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，其特征在于：所述回扯条(c22)包括重力块(d1)、反弹片(d2)、外接框(d3)，所述重力块(d1)与外接框(d3)的内部滑动配合，所述反弹片(d2)嵌入于外接框(d3)的内壁左侧位置。

8.根据权利要求5所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，其特征在于：所述内置腔(c1)包括位固块(e1)、接触块(e2)、框架(e3)，所述位固块(e1)安装于两个接触块(e2)的内壁之间，所述接触块(e2)的内壁与框架(e3)的内壁相贴合。