[发明专利]一种可用于高频测试的光学芯片检测座在审
申请号: | 202110224616.7 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN113009320A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 王文兵;刘才君;刘泽鑫 | 申请(专利权)人: | 深圳市容微精密电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 | 代理人: | 刘军 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙华区观湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 高频 测试 光学 芯片 检测 | ||
本发明公开了一种可用于高频测试的光学芯片检测座,具体涉及芯片检测领域,包括箱体,所述箱体设有滑槽一,所述滑槽一上部滑动连接有多个转动滑块,多个所述转动滑块上部固定连接有转盘,所述转盘内部设有多个固定槽,多个所述固定槽为倒置锥形,且多个所述固定槽内部均固定连接有限位块,所述箱体左侧固定连接有连接柱,所述连接柱右侧设有滑槽二,所述滑槽二内部滑动有多个T形滑块,多个所述T形滑块远离连接柱一侧固定连接有上检测座,所述上检测座下部固定连接有安装板,所述安装板内部固定连接有多个探测针。本发明在进行检测时机械化程度更高,进行流水检测,检测方式更加方便,检测效率更高。
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域,更具体地说,本发明涉及一种可用于高频测试的光学芯片检测座。
背景技术
目前,芯片是主板的核心组成部分,按照安装位置分为北桥芯片和南桥芯片,尽管芯片尺寸在不断减小,但一个芯片依然可封装几百万个到上1亿个晶体管,测试模式的数目已经增加到前所未有的程度,从而导致测试周期变长。
但是在实际使用时,目前所使用的光学芯片检测装置自动化程度不足,在进行检测时检测速度慢,单个芯片的检测步骤复杂,耗费时间,检测效率较低。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本发明的实施例提供一种可用于高频测试的光学芯片检测座,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种可用于高频测试的光学芯片检测座,包括箱体,所述箱体设有滑槽一,所述滑槽一上部滑动连接有多个转动滑块,多个所述转动滑块上部固定连接有转盘,所述转盘通过转动滑块与滑槽一转动在箱体上部,所述转盘内部设有多个固定槽,多个所述固定槽为倒置锥形,且多个所述固定槽内部均固定连接有限位块,所述固定槽连通转盘上下两部分,所述箱体左侧固定连接有连接柱,所述连接柱右侧设有滑槽二,所述滑槽二内部滑动有多个T形滑块,多个所述T形滑块远离连接柱一侧固定连接有上检测座,所述上检测座下部固定连接有安装板,所述安装板内部固定连接有多个探测针,且多个所述探测针并列设置。
进一步的,所述上检测座上部固定安装有电机一,所述电机一输出轴上固定连接有齿轮一,所述连接柱靠近上检测座的一侧固定连接有齿板,所述齿轮一与齿板表面啮合连接。
进一步的,所述箱体右侧设有通孔一,所述通孔一内部固定连接有中心轴,所述箱体上部设有通孔二,所述通孔二内部活动连接有顶杆,所述顶杆下部转动连接有撬杆,所述撬杆内部设有滑槽三,所述撬杆通过滑槽三滑动连接自中心轴上部,所述顶杆上部固定连接有顶块。
进一步的,所述箱体上部固定连接有多个支撑柱,多个所述支撑柱上部固定连接有固定盘,所述固定盘内部固定安装有显示器,所述固定盘设置在转盘内部,且所述固定盘与转盘之间转动连接。
进一步的,所述箱体下部内壁固定连接有安装架,所述安装架内部固定安装有电机二,所述电机二输出轴上固定连接有齿轮二,所述箱体内部转动连接有转轴一,所述转轴一表面固定套接有齿轮三,所述齿轮三与齿轮二表面啮合连接。
进一步的,所述箱体下部固定连接有底板,所述底板下部固定连接有多个移动座,多个所述移动座相对的一侧固定连接有转轴二,所述转轴二表面固定套接有滚轮。
进一步的,所述转轴一向下延伸至底板下部,所述转轴一上部与下部均固定连接有齿轮四,所述箱体上部与底板下部均设有凹槽,所述转盘下部固定连接有环形的齿环,其中上侧所述齿轮四与齿环表面啮合连接。
进一步的,所述底板下部转动连接有转轴三,所述转轴三表面固定套接有齿轮五,其中下侧所述齿轮四与齿轮五表面啮合连接,所述转轴三表面固定套接有主动斜齿轮,其中左侧所述转轴二表面固定套接有从动斜齿轮,所述主动斜齿轮与从动斜齿轮表面啮合连接。
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