[发明专利]用于光纤槽的拐角结构

说明书

本发明涉及用于光纤槽的拐角结构，揭示一种用于光纤槽的结构以及形成用于光纤槽的结构的方法。光子芯片包括基板和位于基板上方的互连结构。光子芯片具有第一外角、第二外角和从该第一外角延伸至该第二外角的侧边。基板包括沿着该第一外角和该第二外角之间的该侧边定位的凹槽。该凹槽设置成在凹槽拐角处与该侧边相交，该互连结构包括相邻于该第一凹槽拐角的金属结构。该金属结构相对于该光子芯片的该侧边在该互连结构中以对角方式延伸。

技术领域

本发明涉及光子芯片(photonics chip)，更具体而言，涉及光纤槽

(optical fiber groove)的结构和形成用于光纤槽的结构的方法。

背景技术

光子芯片被用于许多应用和系统，例如数据通信系统和数据计算系统。光子芯片将光学组件(如波导芯(waveguide core)、偏振片(polarizer)和光耦合器(opticalcoupler))和电子组件(如场效应晶体管)集成到一个统一的平台中。除其他因素外，通过将这两种类型的组件集成到统一平台中，可以降低布局面积、成本和操作开销。

边缘耦合器(edge coupler)通常用于光子芯片中，用于在光子芯片上的光纤和波导之间耦合光信号。一般而言，边缘耦合器设置在与定义于光子芯片中的凹槽相邻的位置，并且光纤被放置在该凹槽中。来自更大纤芯的光信号可以通过边缘耦合器传输到光子芯片上相当小的波导中。需要采取将凹槽内的光纤的尖端纳入并附接到光子芯片上的措施。

凹槽的构造和几何形状可能会在靠近槽角的光子芯片中引入高应力和应变区域。在使用过程中，相对于与其附接的封装组件，光子芯片可能会遭受到因为加热和热膨胀差异而产生的附加应力，以及如果光子芯片附接到移动物体上，则也可能遭受到机械振动产生的应力。由于这些应力和相关应变，裂纹可以从槽角向内扩展，最终到达并损坏光子芯片的有源部分中的光学组件和电子组件。

需要改进的用于光纤槽的结构和形成用于光纤槽的结构的方法。

发明内容

在本发明的一实施例中，一种结构包括具有基板和位于该基板上方的互连结构的光子芯片。该光子芯片具有第一外角、第二外角和从该第一外角延伸至该第二外角的侧边。该基板包括沿该第一外角和该第二外角之间的该侧边定位的凹槽。该凹槽设置成在凹槽拐角处与该侧边相交，且该互连结构包括相邻于该第一凹槽拐角的多个金属结构。该多个金属结构相对于该侧边在该互连结构中以对角方式延伸。

在本发明的一实施例中，提供一种形成用于光子芯片的结构的方法。该方法包括在基板中形成凹槽，该凹槽沿着第一外角和第二外角之间的该光子芯片的侧边定位，并在凹槽拐角处与该侧边相交，以及在该基板上方形成互连结构，该互连结构包括相邻于该凹槽拐角并相对于该侧边在该互连结构中以对角方式延伸的多个金属结构。

附图说明

并入本说明书并构成本说明书一部分的附图说明了本发明的各种实施例，并且与上面给出的本发明的一般描述和下面给出的实施例的详细描述一起，用于解释本发明的实施例。在附图中，相同的附图标记是指各种视图中的相似特征。

图1为根剧本发明实施例的包括用于光纤槽的结构的光子芯片的俯视图。

图2是图1的局部放大图。

图3是沿图2中的3-3线所示的横截面图。

图4是根据本发明的替换实施例所示的包括用于光纤槽的结构的光子芯片的俯视图。

图5是根据本发明的替换实施例所示的包括用于光纤槽的结构的光子芯片的俯视图。

图6是根据本发明的替换实施例所示的包括用于光纤槽的结构的光子芯片的俯视图。

具体实施方式