[发明专利]一种等压式分区吸附工作台在审

专利信息
申请号: 202110219794.0 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN112859546A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 肖燕青;曾振军;何伟;陈海巍;王方江 申请(专利权)人: 无锡影速半导体科技有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H05K3/06
代理公司: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 代理人: 林娟
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 等压 分区 吸附 工作台
【权利要求书】:

1.一种等压式分区吸附工作台,其特征在于,所述等压式分区吸附工作台从上到下依次包括:工作台面、工作平台主体和抽真空组件;其中,所述工作平台主体分为多个凹下区域,凹下区域之间通过凸出的台阶分割形成多个工作区域;工作台面位于工作平台主体的上面,二者紧密接触;各个凹下区域底面均设有抽真空贯穿孔;

所述工作台面上设置有若干贯穿小孔;

所述抽真空组件包括抽真空管路和多个抽真空覆盖控制组件,抽真空覆盖控制组件用于控制各工作区域抽真空通断;

所述抽真空覆盖控制组件位于所述工作平台主体的下方;二者密切接触形成与多个工作区域分别对应的多个独立的抽真空共压腔;各个独立的抽真空共压腔之间通过抽真空管路相连通。

2.根据权利要求1所述的等压式分区吸附工作台,其特征在于,所述每个抽真空覆盖控制组件包括一个封板,所述封板与工作平台主体密切接触形成与工作区域对应的独立的抽真空共压腔;封板上设有一个开口,封板上的开口处与抽真空管路相通;所述抽真空覆盖控制组件还包括用于控制抽真空管路与抽真空共压腔之间的通断的抽真空控制气缸。

3.根据权利要求2所述的等压式分区吸附工作台,其特征在于,每个工作区域中,工作平台主体底面上的抽真空贯穿孔的总截面积大于等于工作台面上贯穿小孔的总截面积。

4.根据权利要求3所述的等压式分区吸附工作台,其特征在于,所述抽真空贯穿孔为圆孔,孔径范围为8-20mm;所述贯穿小孔也为圆孔,孔径范围为1-2mm。

5.根据权利要求4所述的等压式分区吸附工作台,其特征在于,封板上的开口处与抽真空管路通过抽真空转接件相通,抽真空转接件之间通过抽真空管路连接。

6.根据权利要求5所述的等压式分区吸附工作台,其特征在于,每个工作区域设有压力值检测表,所述压力值检测表分别通过管路与各个工作区域对应的抽真空共压腔相接通。

7.根据权利要求2-5任一所述的等压式分区吸附工作台,其特征在于,所述封板上还设有真空检测接口,所述真空检测接口通过管路与压力值检测表相接通。

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