[发明专利]晶体取向可控的大尺寸单晶导向叶片的铸造模组

权利要求书

1.一种晶体取向可控的大尺寸单晶导向叶片的铸造模组，其特征在于，包括：引晶器(6)、引晶片(7)和浇道系统，所述浇道系统包括上圆盘(1)、下圆盘(2)、浇口杯(3)、第一补缩冒口(4)和第二补缩冒口(5)，所述浇口杯(3)的底端连接所述上圆盘(1)，所述上圆盘(1)的底端均连通所述第一补缩冒口(4)的一端和所述第二补缩冒口(5)的一端，所述第一补缩冒口(4)的另一端通过小缘板(10)连接叶片蜡模，所述叶片蜡模倾斜设置，所述第二补缩冒口(5)的另一端通过大缘板(9)连接叶片蜡模，所述引晶器(6)的上端连接所述大缘板(9)，下端垂直连接所述下圆盘(2)，所述引晶片(7)由所述大缘板(9)顶角位置引晶连接至所述小缘板(10)顶角。

2.根据权利要求1所述的晶体取向可控的大尺寸单晶导向叶片的铸造模组，其特征在于，所述引晶片(7)远离所述叶片蜡模一端连接有引晶棒(8)。

3.根据权利要求2所述的晶体取向可控的大尺寸单晶导向叶片的铸造模组，其特征在于，所述引晶棒(8)的直径为4-6mm。

4.根据权利要求1所述的晶体取向可控的大尺寸单晶导向叶片的铸造模组，其特征在于，所述上圆盘(1)与所述下圆盘(2)之间间隔且平行设置有多个模组强化棒(11)。

5.根据权利要求1-4任一项所述的晶体取向可控的大尺寸单晶导向叶片的铸造模组，其特征在于，所述下圆盘(2)上间隔设置有两个引晶器强化棒(12)，两个所述引晶器强化棒(12)之间设有所述引晶器(6)。

6.根据权利要求1-4任一项所述的晶体取向可控的大尺寸单晶导向叶片的铸造模组，其特征在于，所述叶片蜡模与竖直平面的角度为30-50°。

7.根据权利要求1-4任一项所述的晶体取向可控的大尺寸单晶导向叶片的铸造模组，其特征在于，所述引晶片(7)的厚度与所述叶片蜡模的厚度相近。

8.根据权利要求1-4任一项所述的晶体取向可控的大尺寸单晶导向叶片的铸造模组，其特征在于，所述叶片蜡模的蜡料为中温蜡，所述引晶器(6)和所述浇道系统为低温蜡。

9.根据权利要求1-4任一项所述的晶体取向可控的大尺寸单晶导向叶片的铸造模组，其特征在于，所述浇口杯(3)内以及所述引晶器(6)与所述大缘板(9)之间的引晶浇道内均设有过滤网。

10.根据权利要求1-4任一项所述的晶体取向可控的大尺寸单晶导向叶片的铸造模组，其特征在于，所述引晶器(6)为籽晶引晶器。