[发明专利]一种多热源散热冷却装置及冷却方法有效
申请号: | 202110218038.6 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN112969349B | 公开(公告)日: | 2023-02-21 |
发明(设计)人: | 孔延梅;张楠;焦斌斌;刘瑞文;叶雨欣;刘文宝 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所有限公司 11386 | 代理人: | 马东伟 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热源 散热 冷却 装置 方法 | ||
本发明涉及一种多热源散热冷却装置及冷却方法,属于电子器件或设备散热技术领域,解决了现有技术中散热结构仅能针对特定的结构散热,一体化散热板需要整块进行更换的问题。本发明的多热源散热冷却装置包括散热板(4),散热板(4)纵向拼接或横向拼接对热源(6)散热。本发明散热板根据需要散热的器件或设备上的热源分布呈“拼图式”拼接,适用于不同器件或设备的多热源散热,能够实现对某点的散热板单独替换,增加系统可靠性,降低制造成本。
技术领域
本发明涉及电子器件或设备散热技术领域,尤其涉及一种多热源散热冷却装置及冷却方法。
背景技术
随着电子器件输出功率的不断提升,尺寸的不断缩小,导致电子设备的功率及热流密度不断提高,热管理问题已成为制约电子器件或设备发挥最大电学性能的瓶颈,液体冷却技术由于较高的散热能力在散热行业中被广泛采用。
在众多的电子器件系统、设备中,比如:云计算、数据中心的超级计算机、高功率器件阵列组成的模块等,均具有多个热源需要散热,热源位置分布与散热需求均有差异。传统的液冷方案是由冷却工质在一体化的散热流道组成的散热板中流动,将热量带离器件、系统或设备表面,而一体化的散热板存在以下问题:
(1)需要针对不同模块或设备的散热需求进行定制化的散热结构设计、制作等,无法采用一种通用的热管理方案来解决,该技术方法实际应用效率低下;
(2)整个液冷系统中,若一体化散热板中某段流道出现阻塞或损坏,则对整个散热板造成不可逆的损伤,需要更换整个散热板才可以正常工作。
发明内容
鉴于上述的分析,本发明实施例旨在提供一种多热源散热冷却装置及冷却方法,用以解决现有的散热结构仅能针对特定的结构散热,一体化散热板需要整块进行更换的问题。
一方面,本发明提供了一种多热源散热冷却装置,包括散热板,多个散热板纵向拼接或横向拼接并对热源散热。
进一步地,散热板纵向拼接时,多热源散热冷却装置还包括工质供应板,工质供应板上设有多个散热板槽。
进一步地,散热板设于散热板槽中,散热板的流体管道与工质供应板的流体管道连通,且每个散热板的流体管道相互独立。
进一步地,散热板槽内设有连接口,散热板上设有进出液口,连接口和进出液口连通。
进一步地,工质供应板内设有进液分液流道和出液汇液流道。
进一步地,连接口与进液分液流道和出液汇液流道连通。
进一步地,散热板的形状为柱体。
进一步地,散热板内设有微流道,微通道的宽度和间距根据热源的热流密度设置。
进一步地,散热板与工质供应板之间设有用于密封的硅胶垫。
另一方面,本发明提供了一种多热源散热冷却方法,步骤包括:
步骤1:确定热源位置分布;
步骤2:根据热源位置分布拼接散热板;
步骤3:向散热板供应工质,对热源散热。
与现有技术相比,本发明至少可实现如下有益效果之一:
(1)散热板纵向拼接,每个散热板的工质供应是单独的,工质互不相影响,流量分布均匀,温度均匀性好,且工质循环所需的能耗低;散热板横向拼接,整个散热系统不需要额外附加的工质供应层,构造简单,体积小,适用于空间狭小的工况,并且散热面积可任意拓展;
(2)散热板根据需要散热的器件或设备上的热源分布呈“拼图式”设于工质供应板中,用于解决多热源的散热,简化了设计与制造流程,适用于不同器件或设备的多热源散热,能够降低设计制造的成本和周期,得到广泛应用;
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