[发明专利]一种高效率硅基微显示器件端子区域打开方法在审
| 申请号： | 202110212080.7 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN112928231A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 曹贺;刘晓佳;任清江 | 申请（专利权）人： | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 张永生 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高效率 硅基微 显示 器件 端子 区域 打开 方法 | ||
1.一种高效率硅基微显示器件端子区域打开方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：
步骤一、PET胶带贴合：在完成前段工艺后，在PAD区域贴合上PET胶带；
步骤二、封装作业：将贴合完PET胶带的片子进行OLED及薄膜封装作业；
步骤三、PET胶带去除：对已进行OLED及薄膜封装的片子进行PET胶带去除，使得PAD区域裸露出来；
步骤四、清洗：对步骤三硅片进行清洗，完成端子区域打开工艺。
2.如权利要求1所述高效率硅基微显示器件端子区域打开方法，其特征在于：所述PET胶带为耐高温的PET高温胶带。
3.如权利要求1所述高效率硅基微显示器件端子区域打开方法，其特征在于：所述PET胶带贴合完成后，胶带端部从基板伸出。
4.如权利要求1所述高效率硅基微显示器件端子区域打开方法，其特征在于：所述封装作业中形成封装层，封装层采用Al2O3TiO2+SiN层。
5.如权利要求1所述高效率硅基微显示器件端子区域打开方法，其特征在于：所述PET胶带去除采用撕掉方式去除。
6.如权利要求2所述高效率硅基微显示器件端子区域打开方法，其特征在于：所述PET高温胶带需耐温性需求230℃，4h无残胶。
7.如权利要求2所述高效率硅基微显示器件端子区域打开方法，其特征在于：所述PET高温胶带的厚度需求0.04mm、粘度为6N、宽度为2mm。
8.如权利要求2所述高效率硅基微显示器件端子区域打开方法，其特征在于：所述PET高温胶带的伸长率为25-35％；温度使用范围-10℃～230℃。
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