[发明专利]一种栅约束NPN三极管型ESD器件及其实现方法在审
申请号: | 202110209885.6 | 申请日: | 2021-02-24 |
公开(公告)号: | CN113013158A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 朱天志;黄冠群;陈昊瑜;邵华 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 约束 npn 三极管 esd 器件 及其 实现 方法 | ||
1.一种栅约束NPN三极管型ESD器件,其特征在于,所述栅约束NPN三极管型ESD器件包括:
半导体衬底(80);
依次生成于所述半导体衬底(80)中的第一低压N阱(60)、低压P阱(70)以及第二低压N阱(62);
高浓度N型掺杂(28)置于所述第一低压N阱(60)上部,高浓度P型掺杂(20)置于所述低压P阱(70)上部,高浓度N型掺杂(N+)22置于所述第二低压N阱(62)上部,所述高浓度N型掺杂(28)的左侧设置浅沟道隔离层(10),其右侧为所述第一低压N阱(60)的一部分,所述高浓度N型掺杂(22)的右侧设置浅沟道隔离层(10),其左侧为所述第二低压N阱(62)的一部分;
在所述高浓度N型掺杂(28)的上方、高浓度N型掺杂(22)的上方分别生成金属硅化物(30),在高浓度N型掺杂(28)右侧的第一低压N阱(60)的上方设置第一N型栅极(40),在所述高浓度N型掺杂(22)左侧的第二低压N阱(62)的上方设置第二N型栅极(42);
所述高浓度N型掺杂(28)上方的金属硅化物(30)引出电极组成该栅约束NPN三极管型ESD器件的阳极,在高浓度N型掺杂(22)的上方的金属硅化物(30)引出电极组成该该栅约束NPN三极管型ESD器件的阴极。
2.如权利要求1所述的一种栅约束NPN三极管型ESD器件,其特征在于:所述高浓度P型掺杂(20)、第一低压N阱(60),高浓度N型掺杂(28)以及第一N型栅极(40)构成栅约束P-i-N二极管。
3.如权利要求2所述的一种栅约束NPN三极管型ESD器件,其特征在于:所述高浓度P型掺杂(20)、第二低压N阱(62),高浓度N型掺杂(22)以及第二N型栅极(42)构成栅约束P-i-N二极管。
4.如权利要求3所述的一种栅约束NPN三极管型ESD器件,其特征在于:所述栅约束NPN三极管型ESD器件为将该栅约束P-i-N二极管以所述高浓度P型掺杂(20)为中轴线左右对称折叠而构成。
5.如权利要求4所述的一种栅约束NPN三极管型ESD器件,其特征在于:所述高浓度N型掺杂(28)与所述高浓度N型掺杂(22)的宽度相等,即所述高浓度N型掺杂(28)的宽度W1=所述高浓度N型掺杂(22)的宽度W2。
6.如权利要求5所述的一种栅约束NPN三极管型ESD器件,其特征在于:所述高浓度N型掺杂(28)和所述高浓度P型掺杂(20)之间的宽度与所述高浓度N型掺杂(22)和所述高浓度P型掺杂(20)之间的宽度相等。
7.如权利要求6所述的一种栅约束NPN三极管型ESD器件,其特征在于:所述栅约束NPN三极管型ESD器件回滞效应的触发电压由所述栅约束P-i-N二极管P、N两极之间的距离即栅长Lg决定,Lg取值范围为0.1~0.6um。
8.如权利要求7所述的一种栅约束NPN三极管型ESD器件,其特征在于:所述栅约束NPN三极管型ESD器件回滞效应的维持电压由所述高浓度P型掺杂(20)的宽度W3决定,W3取值范围为0.2~2um。
9.一种栅约束NPN三极管型ESD器件的实现方法,其特征在于,所述方法将现有栅约束硅控整流器中高浓度P型掺杂(20)右侧的所有结构全部去除,只保留所述高浓度P型掺杂(20)和左侧的高浓度N型掺杂(28)以及覆盖高浓度P型掺杂(20)和高浓度N型掺杂(28)之间第一低压N阱(60)上方的第一N型栅极(40),以构成栅约束P-i-N二极管,然后将该栅约束P-i-N二极管以所述高浓度P型掺杂(20)为中轴线左右对称重折叠而构成所述栅约束NPN三极管型ESD器件。
10.如权利要求9所述的一种栅约束NPN三极管型ESD器件的实现方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
步骤S1,提供一半导体衬底(80);
步骤S2,依次于该半导体衬底(80)中生成第一低压N阱(60)、低压P阱(70)以及第二低压N阱(62);
步骤S3,将高浓度N型掺杂(28)置于所述第一低压N阱(60)上部,高浓度P型掺杂(20)置于所述低压P阱(70)上部,高浓度N型掺杂(N+)22置于所述第二低压N阱(62)上部,所述高浓度N型掺杂(28)的左侧设置浅沟道隔离层(10),其右侧为所述第一低压N阱(60)的一部分,所述高浓度N型掺杂(22)的右侧设置浅沟道隔离层(10),其左侧为所述第二低压N阱(62)的一部分;
步骤S4,在所述高浓度N型掺杂(28)的上方、高浓度N型掺杂(22)的上方分别生成金属硅化物(30),在高浓度N型掺杂(28)右侧的第一低压N阱(60)的上方设置第一N型栅极(40),在所述高浓度N型掺杂(22)左侧的第二低压N阱(62)的上方设置第二N型栅极(42);
步骤S5,将所述高浓度N型掺杂(28)上方的金属硅化物(30)引出电极组成该栅约束NPN三极管型ESD器件的阳极,将所述高浓度N型掺杂(22)上方的金属硅化物(30)引出电极组成该栅约束NPN三极管型ESD器件的阴极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的