[发明专利]一种提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法

说明书

本发明提供一种提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法。所述提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法包括以下步骤：钻定位孔：在覆铜芯板的内层流程加工时只刻蚀出“0”处和所在层次的Pad，压合后在空间上叠加，用以监控PCB压合后各芯板的涨缩匹配性；使用X‑Ray钻靶机的中心钻孔模式，捕捉黑靶，在以上板角的“0”涨缩Symbol处钻出四个等大的靶孔，作为后面锣边流程的定位孔；外层压合锣边：以上述四个孔定位，使用总格精密锣边机和英拓磨边机，完成裁板、磨边、圆角、锣槽流程；树脂研磨：使用树脂研磨设备将Book叠法板的板面PP胶及棕化层打磨干。本发明提供的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法具有定位孔精度高、涨缩系数的准确性高的优点。

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法。

背景技术

PCB从设计叠构上来讲主要分为以下三类：①中间是覆铜芯板，两侧是铜箔的普通板叠构；②覆铜芯板直接压合的Book叠构(后文统一称为Book叠法板)；③第一次压合为普通板叠构，后续在外层不断添加PP和铜箔以达到增层目的的HDI板叠构，其他较复杂的叠构基本上均是在以上三种叠构的基础上进行压合和再加工而形成的。

其中第一类普通板和第三类HDI板最为常见，但是当PCB最外层线路分布有高速信号线、需要L1与L2层之间介质层厚度足够稳定，或者PCB压合时需要埋各类元器件、需要有足够的压合平整性，或者对任意一层铜箔与相邻树脂之间有较强结合力要求(增强PCB可靠性)的时候，第二类芯板——Book叠法板因其为覆铜芯板直接压合，在这些方面就具有良好的特性和天然的优势。

Book叠法板在树脂研磨的过程中，由于砂带或者陶瓷片的磨刷和挤压，板子被磨大，研磨后板子的实际涨缩系数相比压合后的量测水准会变得更大；此外，钻靶机线补偿模式下加工出的固定间距的定位孔，也会因研磨被拉涨，严重影响定位孔精度，进而使钻孔对准度品质大幅下降。

因此，有必要提供一种新的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种定位孔精度高、涨缩系数的准确性高的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法包括以下步骤：

钻定位孔：在覆铜芯板的内层流程加工时只刻蚀出“0”处和所在层次的Pad，压合后在空间上叠加，用以监控PCB压合后各芯板的涨缩匹配性；使用X-Ray钻靶机的中心钻孔模式，捕捉黑靶，在以上板角的“0”涨缩Symbol处钻出四个等大的直径为3.175mm的靶孔，作为后面锣边流程的定位孔；

外层压合锣边：以上述四个孔定位，使用总格精密锣边机和英拓磨边机，完成裁板、磨边、圆角、锣槽流程；

树脂研磨：使用树脂研磨设备将Book叠法板的板面PP胶及棕化层打磨干；

测涨缩及X-Ray钻靶：测涨缩为测量五块PCB板在压合后的内层特设靶标的实际涨缩，使用X-Ray钻靶机量测Gerber资料板边不同位置四边形靶标的尺寸涨缩；使用X-Ray钻靶机调整至设备自有的线补偿钻靶模式，钻出捞边和钻孔所需要的三个定位靶孔，其中长方向的靶孔间距固定，等于y标准距，第三孔起目视防呆的作用；

上PIN及贴胶纸、钻通孔：在以上定位孔上装上PIN钉，并贴上胶带固定，将上工序量测的涨缩系数加入钻带资料，然后送上钻机钻通孔。

优选的，所述树脂研磨步骤中研磨次数不限，树脂研磨设备的研磨物料包括但不限于砂带、陶瓷。

优选的，所述测涨缩及X-Ray钻靶步骤中使用涨缩系数为涨缩标准，所述涨缩系数：

x＝【(x1+x2+x3+x4+x5)/5】/x标准距；