[发明专利]一种无凹陷的空腔线路板及其制作方法

说明书

本发明属于线路板技术领域，公开了一种无凹陷的空腔线路板及其制作方法。所述制作方法，包括以下步骤：(1)将芯板和半固化片分别进行开窗，按照预设顺序将各层芯板与半固化片进行叠板，形成多层板；所述多层板上、下表面均设置有空腔盖板；(2)在空腔盖板表面依次叠放刚性片和缓冲片后，进行层压；所述缓冲片为聚四氟乙烯涂覆玻璃纤维布，所述刚性片选自钢片或铜片中的至少一种；(3)移除缓冲片和刚性片，即形成无凹陷的空腔线路板。采用所述制作方法可防止空腔盖板因受力挤压而向内凹陷，从而满足制作大尺寸空腔线路板的需求。

技术领域

本发明属于线路板技术领域，尤其涉及一种无凹陷的空腔线路板及其制作方法。

背景技术

空腔线路板，是在制作PCB板时在基板内部制作密闭空腔所形成的线路板。通过在空腔上下两侧有选择性的钻孔，可实现的导通；或者在空腔线路板两侧贴装芯片，可以实现更好的电气性能。

由于含有空腔结构的线路板在压合制作时需要抽真空，而空腔位置的盖板因刚性不足，受抽真空压力的作用，盖板朝腔体内会有一定的凹陷。目前解决空腔凹陷的主要方式是在压合时增加覆型，压合时使用铝片或PE膜组合作为覆型材料给盖板提供支撑，避免压合时空腔产生凹陷。当空腔尺寸＜10mm*10mm时，盖板本身的刚性加上铝片和PE膜组合起来提供的整体刚性，能够抵消抽真空时作用在盖板表面向下的压力，避免盖板凹陷。

但随着空腔线路板的应用范围由4G平台向5G平台开始转变，空腔腔体的设计尺寸已从4G时代的最大10mm*10mm发展到目前的最大50mm*50mm。因空腔腔体设计尺寸逐渐变大，现有的覆型材料(铝片和PE膜)及覆型方式已经无法满足目前的设计要求。

当空腔设计尺寸＞10mm*10mm甚至更大时，盖板本身的刚性加上铝片和PE膜组合起来提供的整体刚性，无法完全抵消抽真空时作用在盖板表面向下的压力。在层压高温高压过程中，盖板受抽真空压力作用向空腔内凹陷；受高温作用PE膜内树脂开始向凹陷处流动；在高压和高温双重作用下，盖板位置的凹陷会愈发严重，且随着空腔设计尺寸的变大，空腔凹陷在外观上表现得愈发明显。当空腔凹陷＞25μm时会造成实际加工出来的空腔板信号插损严重，导致空腔PCB不可使用。

因此，希望提出一种全新的空腔线路板制作方法，以克服空腔线路板制作中盖板发生凹陷的缺陷。

发明内容

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种无凹陷的空腔线路板及其制作方法，采用所述制作方法可防止空腔盖板因受力挤压而向内凹陷，从而满足制作大尺寸空腔线路板的需求。

本发明提出一种无凹陷的空腔线路板的制作方法，包括以下步骤：

(1)将芯板和半固化片分别进行开窗，按照预设顺序将各层芯板与半固化片进行叠板，形成多层板；所述多层板上、下表面均设置有空腔盖板；

(2)在空腔盖板表面依次叠放刚性片和缓冲片后，进行层压；所述缓冲片为聚四氟乙烯涂覆玻璃纤维布(特氟龙布)，所述刚性片选自钢片或铜片中的至少一种；

(3)移除缓冲片和刚性片，即形成无凹陷的空腔线路板。

本发明通过调整空腔线路板层压时的覆型方式，通过用上述缓冲片和刚性片替代铝片或PE膜等覆型材料，大大增强了整体的刚性，解决了大尺寸空腔线路板层压时盖板凹陷的问题，避免因空腔盖板凹陷所导致的信号传输损耗，使得大尺寸空腔线路板板的性能能够符合设计要求，为大尺寸空腔板在5G时代的应用提供了保障。而缓冲片的添加不仅进一步提高了刚性，还可保证板面受力均匀，进而确保半固化片填胶充分，防止填胶不良和空洞的产生。

优选的，步骤(1)中进行开窗所采用的方法为冲床冲切或锣板。采用冲床冲切或锣板代替激光烧蚀开窗，可以避免激光烧蚀产生的炭化残渣造成微短缺陷。