[发明专利]一种无凹陷的空腔线路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202110204033.8 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN113015352B 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 韩浩;关志锋;唐有军;李超谋 申请(专利权)人: 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 尹凡华
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 凹陷 空腔 线路板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种无凹陷的空腔线路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)将芯板和半固化片分别进行开窗,按照预设顺序将各层芯板与半固化片进行叠板,形成多层板;所述多层板上、下表面均设置有空腔盖板;

(2)在空腔盖板表面依次叠放刚性片和缓冲片后,进行层压;所述缓冲片为聚四氟乙烯涂覆玻璃纤维布,所述刚性片选自钢片或铜片中的至少一种;

(3)移除缓冲片和刚性片,即形成无凹陷的空腔线路板;

所述刚性片的厚度为2mm;所述缓冲片的厚度为2mm。

2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,步骤(1)中进行开窗所采用的方法为冲床冲切或锣板。

3.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,步骤(1)进行叠板前,在各内层芯板上分别制作内层图形。

4.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,步骤(1)中进行叠板时需将芯板与半固化片的开窗位置进行对齐。

5.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,步骤(1)所述半固化片为低流动性半固化片,所含树脂重量百分数为65-75%。

6.一种无凹陷的空腔线路板,其特征在于,含有至少一个空腔,由权利要求1-5中任一项所述的制作方法制得。

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