[发明专利]MEMS麦克风及电子装置

说明书

本发明公开一种MEMS麦克风及电子装置，所述MEMS麦克风包括PCB板、壳体及MEMS芯片；其中，所述PCB板具有底面、顶面及沿其环周设置的侧面；所述PCB板设有进声声道，所述进声声道具有声道入口和声道出口，所述声道入口形成在所述侧面，所述声道出口形成在所述顶面；所述壳体罩盖在所述PCB板的顶面，以与所述PCB板围合形成封装腔；所述MEMS芯片设置在所述封装腔内并与所述PCB板连接，所述MEMS芯片罩盖于所述声道出口的上方，以使所述MEMS芯片的背腔与所述声道出口连通。本发明的MEMS麦克风，能够减少外部环境中的灰尘等异物落入到MEMS麦克风内部的情况出现。

技术领域

本发明涉及麦克风技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

微型机电系统(Micro Electro Mechanical System)麦克风(简称为MEMS麦克风)，通常应用到电子装置中作为声电转换装置。然而，传统MEMS麦克风通常是在壳体上开设进声孔，这样会导致壳体内侧的封装腔经该进声孔直接暴露在外部环境中，从而外部环境中的灰尘等异物极容易从该进声孔落入到封装腔内，进而污染或损坏封装腔内的部件(如MEMS芯片、ASIC芯片，PCB板上的电路等)，最后导致MEMS麦克风性能下降甚至失效。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种MEMS麦克风，旨在减少外部环境中的灰尘等异物落入到MEMS麦克风内部的情况出现，以提高MEMS麦克风信噪比。

为实现上述目的，本发明提出一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括PCB板、壳体及MEMS芯片；其中，所述PCB板具有底面、顶面及沿其环周设置的侧面；所述PCB板设有进声声道，所述进声声道具有声道入口和声道出口，所述声道入口形成在所述侧面，所述声道出口形成在所述顶面；所述壳体罩盖在所述PCB板的顶面，以与所述PCB板围合形成封装腔；所述MEMS芯片设置在所述封装腔内并与所述PCB板连接，所述MEMS芯片罩盖于所述声道出口的上方，以使所述MEMS芯片的背腔与所述声道出口连通。

可选地，所述MEMS芯片包括衬底及设置在所述衬底顶部的振膜层，所述衬底和所述振膜层之间围合形成所述背腔；其中，所述衬底的周缘与所述声道出口的环周连接。

可选地，所述壳体还开设有进声孔，所述进声孔与所述封装腔连通。

可选地，所述壳体包括顶壁板及沿所述顶壁板的环周设置的侧壁板；所述进声孔设置在所述顶壁板。

可选地，所述MEMS麦克风还包括除尘结构，所述除尘结构设置在所述进声声道内，所述除尘结构覆盖所述进声声道的横截面。

可选地，所述除尘结构为发泡材料，所述发泡材料自所述进声声道的声道入口填充至其声道出口。

可选地，所述进声声道包括横向通道和纵向通道；所述横向通道自其侧面向内延伸，所述横向通道的外端形成所述声道入口；所述纵向通道自所述横向通道的内端向上贯穿所述顶面，所述纵向通道的上端形成所述声道出口。

可选地，所述横向通道的顶壁到其底壁之间的距离定义为D₁；所述PCB板的厚度定义为H；其中，H/3≤D₁≤H/2。

可选地，所述横向通道的顶壁到所述PCB板的顶面之间的距离定义为D₂，所述横向通道的底壁到所述PCB板的底面之间的距离定义为D₃；其中，D₂＝D₃。