[发明专利]MEMS麦克风及电子装置在审
申请号: | 202110203364.X | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN112995868A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 徐超;王顺;金龙 | 申请(专利权)人: | 歌尔微电子股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R1/12;H04R31/00 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 梁馨怡 |
地址: | 266100 山东省青岛市崂*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 麦克风 电子 装置 | ||
1.一种MEMS麦克风,其特征在于,所述MEMS麦克风包括:
PCB板,所述PCB板具有底面、顶面及沿其环周设置的侧面;所述PCB板设有进声声道,所述进声声道具有声道入口和声道出口,所述声道入口形成在所述侧面,所述声道出口形成在所述顶面;
壳体,所述壳体罩盖在所述PCB板的顶面,以与所述PCB板围合形成封装腔;以及
MEMS芯片,所述MEMS芯片设置在所述封装腔内并与所述PCB板连接,所述MEMS芯片罩盖于所述声道出口的上方,以使所述MEMS芯片的背腔与所述声道出口连通。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述MEMS芯片包括衬底及设置在所述衬底顶部的振膜层,所述衬底和所述振膜层之间围合形成所述背腔;其中,所述衬底的周缘与所述声道出口的环周连接。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述壳体还开设有进声孔,所述进声孔与所述封装腔连通。
4.如权利要求3所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述壳体包括顶壁板及沿所述顶壁板的环周设置的侧壁板;所述进声孔设置在所述顶壁板。
5.如权利要求1至4任意一项所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述MEMS麦克风还包括除尘结构,所述除尘结构设置在所述进声声道内,所述除尘结构覆盖所述进声声道的横截面。
6.如权利要求5所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述除尘结构为发泡材料,所述发泡材料自所述进声声道的声道入口填充至其声道出口。
7.如权利要求1至4任意一项所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述进声声道包括:
横向通道,所述横向通道自其侧面向内延伸,所述横向通道的外端形成所述声道入口;以及
纵向通道,所述纵向通道自所述横向通道的内端向上贯穿所述顶面,所述纵向通道的上端形成所述声道出口。
8.如权利要求7所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述横向通道的顶壁到其底壁之间的距离定义为D1;所述PCB板的厚度定义为H;其中,H/3≤D1≤H/2。
9.如权利要求7所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述横向通道的顶壁到所述PCB板的顶面之间的距离定义为D2,所述横向通道的底壁到所述PCB板的底面之间的距离定义为D3;其中,D2=D3。
10.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括:
电子装置本体;以及
如权利要求1至9任意一项所述的MEMS麦克风,所述MEMS麦克风安装于所述电子装置本体内。
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