[发明专利]半导体封装件测试方法和半导体封装件

说明书

提供了一种测试包括多个半导体芯片的半导体封装件的方法和半导体封装件。所述方法包括：感测分别从多个半导体芯片组输出的多个电信号，所述多个半导体芯片组中的每一个表示所述多个半导体芯片中的至少两个半导体芯片的组合；基于感测到的所述多个电信号来获得分别从所述多个半导体芯片输出的多个电信号的幅值；以及通过利用所获得的电信号的幅值输出用于半导体封装件的测试结果。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年2月24日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2020-0022380的优先权的利益，该申请的公开以引用方式全文并入本文中。

技术领域

本发明构思涉及一种半导体封装件测试方法、半导体封装件测试装置和半导体封装件，并且更具体地说，涉及一种包括多个半导体芯片的半导体封装件以及用于测试该半导体封装件的半导体封装件测试装置和方法。

背景技术

随着多个半导体芯片安装在电子装置中，硬件的配置变得复杂。另外，由于要求电子装置小且轻，因此为了减少安装的部件的数量，提供了诸如其中多个半导体芯片安装在一个封装件中的多芯片封装件的半导体封装件。

另外，随着电子装置高度功能化，针对电子装置中包括的半导体封装件的测试也变得复杂。出于这个目的，用于测试半导体封装件的设备扩大，并且需要用于正确地测试包括所述多个半导体芯片的半导体封装件的技术。

发明内容

本发明构思涉及一种能够减少伴随有用于半导体封装件的测试的从多个半导体芯片输出的电信号(例如，电流)的测量误差的半导体封装件测试方法、半导体封装件测试装置和半导体封装件。

根据本发明构思的一方面，提供了一种测试包括多个半导体芯片的半导体封装件的方法。所述方法包括：感测分别从多个半导体芯片组输出的多个电信号，所述多个半导体芯片组中的每一个表示所述多个半导体芯片中的至少两个半导体芯片的组合；基于感测到的所述多个电信号来获得分别从所述多个半导体芯片输出的多个电信号的幅值；以及通过利用所获得的电信号的幅值输出用于半导体封装件的测试结果。

根据本发明构思的一方面，提供了一种测试包括多个半导体芯片的半导体封装件的方法。所述方法包括：感测分别从多个半导体芯片组输出的多个电信号，所述多个半导体芯片组中的每一个表示所述多个半导体芯片中的至少两个半导体芯片的组合；将感测到的所述多个电信号与包括对应于多个半导体芯片组合的参考值的参考表进行比较；以及基于将感测到的所述多个电信号与参考表进行比较的比较结果输出用于半导体封装件的测试结果。

根据本发明构思的一方面，提供了一种用于测试包括多个半导体芯片的半导体封装件的装置。所述装置包括：接收器电路，其被配置为接收分别从由所述多个半导体芯片的任意组合形成的多个半导体芯片组输出的电信号；算术电路，其被配置为通过利用通过接收器电路接收到的电信号执行运算来获得分别从所述多个半导体芯片输出的电信号的幅值；以及确定电路，其被配置为基于通过算术电路获得的电信号的幅值确定半导体封装件的故障。

根据本发明构思的一方面，提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：共享一个通道的多个半导体芯片；以及控制电路，其被配置为接收芯片使能缩减(CER)命令，以同时选择至少两个半导体芯片，接收与所述多个半导体芯片当中的半导体芯片相对应的多个地址信号，以及响应于CER命令控制半导体芯片，其中从半导体封装件外部接收CER命令。半导体封装件被配置为通过一个通道输出从选择的半导体芯片输出的电流之和。

根据本发明构思的一方面，提供了一种操作包括多个半导体芯片的半导体封装件的方法。所述方法包括：从半导体封装件外部接收第一命令；在接收第一命令之后接收多个地址信号；以及经由被所述多个半导体芯片共享的通道输出通过将所述多个半导体芯片中的对应于所述多个地址信号的选择的半导体芯片输出的电信号进行组合而获得的电信号。