[发明专利]半导体封装件测试方法和半导体封装件

权利要求书

1.一种测试包括多个半导体芯片的半导体封装件的方法，所述方法包括步骤：

感测分别从多个半导体芯片组输出的多个电信号，所述多个半导体芯片组中的每一个表示所述多个半导体芯片中的至少两个半导体芯片的组合；

基于感测到的所述多个电信号来获得分别从所述多个半导体芯片输出的多个电信号的幅值；以及

通过利用所获得的所述多个电信号的幅值来输出用于所述半导体封装件的测试结果。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个半导体芯片组的数量与所述多个半导体芯片的数量相同。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，感测电信号的步骤包括：感测从所述多个半导体芯片组中包括的所述多个半导体芯片输出的电流之和。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，获得电信号的幅值的步骤包括：通过获得基于感测到的所述多个电信号和所述多个半导体芯片组中包括的半导体芯片的组合而获得的方程的解来获得电信号的幅值。

5.根据权利要求1所述的方法，

其中，所述多个半导体芯片包括第一半导体芯片至第N半导体芯片，其中N是不小于2的自然数，并且

其中，感测电信号的步骤包括迭代感测步骤，所述迭代感测步骤包括：感测从所述多个半导体芯片中的除第n半导体芯片以外的半导体芯片输出的电流之和作为第n感测电流，其中，n是不小于1且不大于N的自然数。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，获得电信号的幅值的步骤包括：通过利用第一感测电流至第N感测电流执行运算来获得分别从所述多个半导体芯片输出的多个芯片电流。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，获得电信号的幅值的步骤包括：通过将第二感测电流至第N感测电流相加并且将从所述第二感测电流至所述第N感测电流之和减去第一感测电流而获得的值除以2，来获得从第一半导体芯片输出的第一芯片电流。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个半导体芯片共享一个通道，并且连接至所述一个通道。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，感测电信号的步骤包括：

将芯片使能缩减命令提供至半导体封装件，所述芯片使能缩减命令指示从所述多个半导体芯片中同时选择至少两个第一半导体芯片；以及

将与分别被包括在所述多个半导体芯片组中的半导体芯片相对应的地址信号提供至所述半导体封装件。

10.一种测试包括多个半导体芯片的半导体封装件的方法，所述方法包括步骤：

感测分别从多个半导体芯片组输出的多个电信号，所述多个半导体芯片组中的每一个表示所述多个半导体芯片中的至少两个半导体芯片的组合；

将感测到的所述多个电信号与参考表进行比较，所述参考表包括对应于多个半导体芯片组合的参考值；以及

基于将感测到的所述多个电信号与所述参考表进行比较的比较结果来输出针对所述半导体封装件的测试结果。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述多个半导体芯片组的数量与所述多个半导体芯片的数量相同。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，感测电信号的步骤包括：感测从所述多个半导体芯片组中包括的所述多个半导体芯片输出的电流之和。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，将所述多个感测到的电信号与所述参考表比较的步骤包括：

确定所述多个半导体芯片组合当中对应于第一半导体芯片组的第一半导体芯片组合；

从所述参考表中选择对应于所述第一半导体芯片组合的第一参考值；以及

将从所述第一半导体芯片组输出的第一电信号的幅值与所述第一参考值进行比较。