[发明专利]静电卡盘的制造方法、静电卡盘以及基板处理装置

说明书

本发明提供可防止异常放电的静电卡盘的制造方法、静电卡盘以及基板处理装置。提供一种静电卡盘的制造方法，该静电卡盘的制造方法包括：准备已形成有第1孔的第1陶瓷板的工序；准备已形成有第2孔的第2陶瓷板的工序，该第2孔在水平方向上形成于与所述第1孔的位置不同的位置；利用浆料在所述第1陶瓷板或所述第2陶瓷板形成浆料层的工序，该浆料层形成有连接所述第1孔和所述第2孔的流路；使所述第1陶瓷板和所述第2陶瓷板隔着所述浆料层层叠的工序；以及接合隔着所述浆料层层叠起来的所述第1陶瓷板和所述第2陶瓷板的工序。

技术领域

本公开涉及静电卡盘的制造方法、静电卡盘以及基板处理装置。

背景技术

在半导体制造工序中，公知有如下内容：为了提高基板与静电卡盘之间的导热性，从设置于静电卡盘的贯通孔向基板与静电卡盘之间的微小空间供给导热气体(例如，专利文献1)。

另外，在专利文献2中提出了一种静电卡盘，该静电卡盘具备：基体，其由陶瓷形成，在上表面具有保持面，并且在内部具有热介质的流路；和包覆膜，其包覆着流路的内表面。该包覆膜由比基体的陶瓷硬的陶瓷形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2003/046969号说明书

专利文献2：国际公开第2014/098224号说明书

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供能够防止异常放电的静电卡盘的制造方法、静电卡盘以及基板处理装置。

用于解决问题的方案

根据本公开的一技术方案，提供一种静电卡盘的制造方法，该静电卡盘的制造方法包括：准备已形成有第1孔的第1陶瓷板的工序；准备已形成有第2孔的第2陶瓷板的工序，该第2孔在水平方向上形成于与所述第1孔的位置不同的位置；利用浆料在所述第1陶瓷板或所述第2陶瓷板形成浆料层的工序，该浆料层形成有连接所述第1孔和所述第2孔的流路；使所述第1陶瓷板和所述第2陶瓷板隔着所述浆料层层叠的工序；以及接合隔着所述浆料层层叠起来的所述第1陶瓷板和所述第2陶瓷板的工序。

发明的效果

根据一技术方案，能够提供一种可防止异常放电的静电卡盘的制造方法、静电卡盘以及基板处理装置。

附图说明

图1是表示一实施方式的基板处理装置的一个例子的剖视示意图。

图2是表示在一实施方式的静电卡盘形成的流路的一个例子的图。

图3是表示图2的A-A截面的一个例子的图。

图4是表示一实施方式的静电卡盘的制造方法的一个例子的流程图。

图5是用于说明一实施方式的静电卡盘的制造方法的一个例子的图。

图6是用于说明一实施方式的静电卡盘的制造方法的另一个例子的图。

图7是表示图2的A-A截面的另一个例子的图。

图8是表示图2的A-A截面的另一个例子的图。

图9是表示一实施方式的静电卡盘的制造方法(再生)的一个例子的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图而对用于实施本公开的形态进行说明。在各附图中，存在如下情况：对同一构成部分标注同一附图标记，省略重复的说明。