[发明专利]静电卡盘的制造方法、静电卡盘以及基板处理装置

权利要求书

1.一种静电卡盘的制造方法，其中，

该静电卡盘的制造方法包括：

准备已形成有第1孔的第1陶瓷板的工序；

准备已形成有第2孔的第2陶瓷板的工序，该第2孔在水平方向上形成于与所述第1孔的位置不同的位置；

利用浆料在所述第1陶瓷板或所述第2陶瓷板形成浆料层的工序，该浆料层形成有连接所述第1孔和所述第2孔的流路；

使所述第1陶瓷板和所述第2陶瓷板隔着所述浆料层层叠的工序；以及

接合隔着所述浆料层层叠起来的所述第1陶瓷板和所述第2陶瓷板的工序。

2.根据权利要求1所述的静电卡盘的制造方法，其中，

所述第1陶瓷板和所述第2陶瓷板是氧化铝的烧结体、或添加有碳化硅的氧化铝的烧结体。

3.根据权利要求1或2所述的静电卡盘的制造方法，其中，

所述浆料是通过使氧化铝的粉末或添加有碳化硅的氧化铝的粉末与溶剂混合而形成的。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的静电卡盘的制造方法，其中，

所述第1陶瓷板或所述第2陶瓷板具有电极。

5.根据权利要求1或2所述的静电卡盘的制造方法，其中，

所述浆料是通过使导电性粉末与溶剂混合而形成的。

6.根据权利要求5所述的静电卡盘的制造方法，其中，

所述导电性粉末是碳化钨、碳化钼、碳化钽中的任一者。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的静电卡盘的制造方法，其中，

所述浆料层利用丝网印刷形成。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的静电卡盘的制造方法，其中，

所述流路包括主流路和副流路，该副流路与所述主流路连接，且宽度比所述主流路的宽度窄。

9.根据权利要求8所述的静电卡盘的制造方法，其中，

所述主流路以与所述第2孔连接的方式构成，所述副流路以与所述第1孔连接的方式构成。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的静电卡盘的制造方法，其中，

所述第1孔的开口比所述第2孔的开口小。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的静电卡盘的制造方法，其中，

所述流路的高度是5μm～30μm。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的静电卡盘的制造方法，其中，

该静电卡盘的制造方法包括：

切削所述第1陶瓷板而使所述第2陶瓷板暴露的工序；

准备具有第1孔的新的第1陶瓷板的工序；

利用浆料在新的所述第1陶瓷板或所述第2陶瓷板形成浆料层的工序，该浆料层形成有连接所述第1孔和所述第2孔的流路；

使新的所述第1陶瓷板和所述第2陶瓷板隔着所述浆料层层叠的工序；

接合隔着所述浆料层层叠起来的新的所述第1陶瓷板和所述第2陶瓷板而使静电卡盘再生的工序。

13.一种静电卡盘，其是具有陶瓷板的静电卡盘，其中，

对于所述陶瓷板，

在上表面形成有第1孔，

在下表面形成有第2孔，该第2孔在水平方向上处于与所述第1孔的位置不同的位置，

在内部形成有连接所述第1孔和所述第2孔的流路。

14.根据权利要求13所述的静电卡盘，其中，

所述流路由导电性构件形成。

15.根据权利要求13所述的静电卡盘，其中，

所述流路形成为多孔状。