[发明专利]接合装置、接合系统、接合方法以及存储介质

说明书

本发明提供使基板的接合精度提高的接合装置、接合系统、接合方法以及存储介质。实施方式的接合装置具备第1保持部、第1变形部、第2保持部、第2变形部、吸引部、以及控制装置。第1保持部从上方吸附保持第1基板。第1变形部使保持到第1保持部的第1基板的中央部朝向下方突出。第2保持部设置于比第1保持部靠下方的位置，从下方吸附保持用于与第1基板接合的第2基板。第2变形部使保持到第2保持部的第2基板的中央部朝向上方突出。吸引部在第2基板的吸附区域所包含的多个分割区域中产生不同的吸附力。控制装置控制吸引部。

技术领域

本公开涉及接合装置、接合系统、接合方法以及存储介质。

背景技术

在专利文献1中公开有一种使设置到上方的基板的中央部以向下方突出的方式变形并使基板彼此接合的接合装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-229787号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供一种使基板的接合精度提高的技术。

用于解决问题的方案

本公开的一形态的接合装置具备第1保持部、第1变形部、第2保持部、第2变形部、吸引部、以及控制装置。第1保持部从上方吸附保持第1基板。第1变形部使保持到第1保持部的第1基板的中央部朝向下方突出。第2保持部设置于比第1保持部靠下方的位置，从下方吸附保持用于与第1基板接合的第2基板。第2变形部使保持到第2保持部的第2基板的中央部朝向上方突出。吸引部在第2基板的吸附区域所包含的多个分割区域中产生不同的吸附力。控制装置控制吸引部。

发明的效果

根据本公开，能够使基板的接合精度提高。

附图说明

图1是表示实施方式的接合系统的结构的示意图。

图2是表示实施方式的第1基板和第2基板的接合前的状态的示意图。

图3是表示实施方式的接合装置的局部结构的示意图。

图4是表示实施方式的第1吸盘部和第2吸盘部的结构的示意图。

图5是表示实施方式的第2保持部的俯视示意图。

图6是说明实施方式的接合处理的流程图。

图7是表示实施方式的分割区域中的吸附力的分配例的图。

图8是表示在实施方式的接合装置中开始了第1基板与第2基板之间的接合的状态的示意图。

图9是表示实施方式的变形例的接合系统的结构的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图详细地说明本公开的接合装置和用于实施接合装置、接合系统、接合方法以及存储介质的形态(以下，记载为“实施方式”)。此外，本公开的接合装置、接合系统、接合方法以及存储介质并不被该实施方式限定。另外，各实施方式能够在不使处理内容矛盾的范围内适当组合。另外，在以下的各实施方式中，对相同的部位标注相同的附图标记，省略重复的说明。

另外，在以下参照的各附图中，为了使说明通俗易懂，存在表示如下正交坐标系的情况：规定相互正交的X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向，将Z轴正方向设为铅垂朝上方向。X轴方向和Y轴方向是水平方向。以下，存在将Z轴正方向设为上方、将Z轴负方向设为下方而进行说明的情况。