[发明专利]接合装置、接合系统、接合方法以及存储介质

权利要求书

1.一种接合装置，其具备：

第1保持部，其从上方吸附保持第1基板；

第1变形部，其使保持到所述第1保持部的所述第1基板的中央部朝向下方突出；

第2保持部，其设置于比所述第1保持部靠下方的位置，从下方吸附保持用于与所述第1基板接合的第2基板；

第2变形部，其使保持到所述第2保持部的所述第2基板的中央部朝向上方突出；

吸引部，其在所述第2基板的吸附区域所包含的多个分割区域中产生不同的吸附力；以及

控制装置，其控制所述吸引部。

2.根据权利要求1所述的接合装置，其中，

所述第2保持部具备将所述吸附区域划分成所述多个分割区域的壁部。

3.根据权利要求2所述的接合装置，其中，

所述壁部沿着所述第2基板的径向将所述吸附区域划分成所述多个分割区域。

4.根据权利要求2或3所述的接合装置，其中，

所述壁部沿着所述第2基板的周向将所述吸附区域划分成所述多个分割区域。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的接合装置，其中，

在所述第2保持部形成有与所述多个分割区域相对应的多个吸引孔，

所述吸引部借助所述多个吸引孔吸引所述第2基板。

6.根据权利要求5所述的接合装置，其中，

该接合装置具备：

基座部，在该基座部与所述第2保持部之间形成有由于被加压而使所述第2保持部朝向上方突出的变形空间，所述第2保持部安装于该基座部；和

密封构件，其安装于所述基座部，密封所述变形空间和所述吸引孔，且能够伸缩，

所述密封构件与所述第2保持部的下表面抵接。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的接合装置，其中，

所述控制装置在所述第1基板与所述第2基板之间的接合处理中使所述多个分割区域的吸附力变更。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的接合装置，其中，

所述控制装置基于接合前的所述第2基板的状态设定所述多个分割区域的吸附力。

9.一种接合系统，其具备：

处理站，其具有权利要求1～8中任一项所述的接合装置；和

送入送出站，其向所述处理站输送所述第1基板和所述第2基板，从所述处理站输送由所述第1基板和所述第2基板接合而成的重合基板。

10.一种接合方法，其包括：

利用第1保持部从上方吸附保持第1基板的第1保持工序；

使由所述第1保持部吸附保持着的所述第1基板的中央部朝向下方突出的第1变形工序；

利用设置到比所述第1保持部靠下方的位置的第2保持部从下方吸附保持第2基板的第2保持工序；

使由所述第2保持部吸附保持着的所述第2基板的中央部朝向上方突出的第2变形工序；以及

使所述中央部朝向下方突出的所述第1基板与所述中央部朝向上方突出的所述第2基板接触并接合所述第1基板和所述第2基板的接合工序，

在所述第2保持工序中，在所述第2基板的吸附区域所包含的多个分割区域中产生不同的吸附力而吸附保持所述第2基板。

11.一种存储介质，其存储有使计算机执行权利要求10所述的接合方法的程序。