[发明专利]一种铁环扩膜装置

说明书

本发明公开一种铁环扩膜装置，包括：上部扩膜架和下部扩膜架；上部扩膜架可开合地设置于下部扩膜架的上方；上部扩膜架上安装有小铁环抓取机械手和压环圈，小铁环抓取机械手上部为第一升降气缸，第一升降气缸设置在上部扩膜架上，小铁环抓取机械手下部为抓取小铁环的机械手，上部扩膜架和压环圈中部均开设有相对应的上开口通道，上开口通道供小铁环抓取机械手升降时通过，压环圈升降在上部扩膜架的顶部。本案通过人工或者上料机械手将大铁环和小铁环分别设置在扩膜装置的小铁环抓取机械手和置环座上。此时大铁环上带有蓝膜，小铁环上未带有蓝膜，经扩膜装置扩膜后，大铁环上的蓝膜扩膜至小铁环上，从而实现扩膜的半自动化操作。

技术领域

本发明涉及晶圆加工技术领域，特别涉及一种铁环扩膜装置。

背景技术

扩膜装置应适用于半导体切割制程后扩张或拉伸工序。

在晶片的生产过程中，晶粒的检测和分选是一道十分重要的工序。为了达到对晶粒的更易于检测和分选，必须对晶圆的载体-胶膜进行扩张，使得贴在胶膜上的切割好的晶粒均匀扩张分离。扩膜装置正是在这样的一个背景条件下出现了。但是如何使得胶膜更易于扩张，并且能够达到对胶膜均匀扩张的目的，无疑成为研制扩膜装置的一个重要课题。现有传统工艺为DISCO铁环扩张于子母环上。

并且扩膜装置的扩膜时间长，如何提高扩膜效率仍是重点问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铁环扩膜装置，克服上述缺陷，实现自动化扩膜。

为达成上述目的，本发明的解决方案为：一种铁环扩膜装置，包括：上部扩膜架和下部扩膜架；上部扩膜架可开合地设置于下部扩膜架的上方；

上部扩膜架上安装有小铁环抓取机械手和压环圈，小铁环抓取机械手上部为第一升降气缸，第一升降气缸设置在上部扩膜架上，小铁环抓取机械手下部为抓取小铁环的机械手，上部扩膜架和压环圈中部均开设有相对应的上开口通道，上开口通道供小铁环抓取机械手升降时通过，压环圈升降在上部扩膜架的顶部，压环圈的开口处向下凸起一圈在扩膜加工时用于压住大铁环的凸沿，凸沿套设在上部扩膜架的开口中；

下部扩膜架上安装有置环座、撑膜座和切膜刀；置环座架设在下部扩膜架顶部，置环座供大铁环放置，撑膜座底部为第二升降气缸，第二升降气缸设置在下部扩膜架上，撑膜座顶部为撑开大铁环蓝膜的圆形座，置环座顶部和置环座中部均开设有相对应的下开口通道，下开口通道供撑膜座升降时通过，切膜刀环绕设置在置环座和下部扩膜架之间。

优选的，还包括安装架，下部扩膜架埋设在安装架上，所述的上部扩膜架一侧铰接在安装架上，上部扩膜架另一侧上设置有与安装架扣合的勾扣，

所述安装架后侧设置有开合驱动装置，开合驱动装置与上部扩膜架底部固定连接，开合驱动装置拽动上部扩膜架使上部扩膜架翻折打开。

优选的，所述撑膜座内设置有加热电阻丝。

采用上述方案后，本发明的有益效果在于：本案通过人工或者上料机械手将大铁环和小铁环分别设置在扩膜装置的小铁环抓取机械手和置环座上。此时大铁环上带有蓝膜，小铁环上未带有蓝膜，经扩膜装置扩膜后，大铁环上的蓝膜扩膜至小铁环上，从而实现扩膜的半自动化操作。本案的压环圈集成设置在上部扩膜架上，使得整体的扩膜工序少，扩膜效率高。

附图说明

图1是本发明的立体图；

图2是本发明的侧视图；

图3是本发明的工作状态剖视图一；

图4是本发明的工作状态剖视图二；

图5是本发明的工作状态剖视图三；

图6是本发明切膜刀的俯视图一；

图7是本发明切膜刀的俯视图二；