[发明专利]一种铁环扩膜装置在审
申请号: | 202110201686.0 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN112908904A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 卢传播 | 申请(专利权)人: | 厦门市弘瀚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙) 35244 | 代理人: | 唐绍烈 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铁环 装置 | ||
1.一种铁环扩膜装置,其特征在于,包括:上部扩膜架(1)和下部扩膜架(2);上部扩膜架(1)可开合地设置于下部扩膜架(2)的上方;
上部扩膜架(1)上安装有小铁环抓取机械手(11)和压环圈(12),小铁环抓取机械手(11)上部为第一升降气缸,第一升降气缸设置在上部扩膜架(1)上,小铁环抓取机械手(11)下部为抓取小铁环的机械手,上部扩膜架(1)和压环圈(12)中部均开设有相对应的上开口通道,上开口通道供小铁环抓取机械手(11)升降时通过,压环圈(12)升降在上部扩膜架(1)的顶部,压环圈(12)的开口处向下凸起一圈在扩膜加工时用于压住大铁环的凸沿,凸沿套设在上部扩膜架(1)的开口中;
下部扩膜架(2)上安装有置环座(21)、撑膜座(22)和切膜刀(23);置环座(21)架设在下部扩膜架(2)顶部,置环座(21)供大铁环放置,撑膜座(22)底部为第二升降气缸,第二升降气缸设置在下部扩膜架(2)上,撑膜座(22)顶部为撑开大铁环蓝膜的圆形座,置环座(21)顶部和置环座(21)中部均开设有相对应的下开口通道,下开口通道供撑膜座(22)升降时通过,切膜刀(23)环绕设置在置环座(21)和下部扩膜架(2)之间。
2.如权利要求1所述一种铁环扩膜装置,其特征在于:还包括安装架(3),下部扩膜架(2)埋设在安装架(3)上,所述的上部扩膜架(1)一侧铰接在安装架(3)上,上部扩膜架(1)另一侧上设置有与安装架(3)扣合的勾扣(4),
所述安装架(3)后侧设置有开合驱动装置(5),开合驱动装置(5)与上部扩膜架(1)底部固定连接,开合驱动装置(5)拽动上部扩膜架(1)使上部扩膜架(1)翻折打开。
3.如权利要求1所述一种铁环扩膜装置,其特征在于:所述撑膜座(22)内设置有加热电阻丝。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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