[发明专利]一种晶圆光刻显影用的平贴设备

说明书

本发明公开一种晶圆光刻显影用的平贴设备，其结构设有滑轨框架、升降台、平贴座、装配固定件，滑轨框架上方与装配固定件焊接连接，升降台后方活动连接在滑轨框架前方，平贴座可拆卸安装在升降台上方开口处，平贴座设有升降控制杆、推动装置、固定盘，升降控制杆上方固定连接着推动装置，推动装置内部啮合连接着固定盘底部，本发明通过推动装置内部推动盘在齿轮柱、限位杆与弧形环配合转动对放置在固定盘内晶圆推出拿取，防止了在对晶圆拿取时没间隙可利用使拿取结构的拿取端对晶圆表面造成划痕，通过卡固盘内转动装置对收紧端内的上升柱推动，使上升柱对配合固定在晶圆外的卡固件进行松紧，与缓冲块配合下使晶圆进行光刻时保证光刻的位置精度。

技术领域

本发明属于晶圆光刻显影领域，更具体地说，特别涉及一种晶圆光刻显影用的平贴设备。

背景技术

晶圆是以硅为原材料经过制造出硅晶圆片，是用于硅晶体的半导体的配合件，晶圆片是在晶圆柱经过研磨外壁、抛光平面与切成同一后度的片状所形成出的圆盘为晶圆，在随着晶圆生产技术的提高，对监测晶圆精度的检测要求难度也随着不断增加。

基于上述描述本发明人发现，现有的一种晶圆光刻显影用的平贴设备主要存在以下不足，比如：

在光刻完毕之后需取出放置在平台上处理后的晶圆进行储存，现有的技术内，在进行取出的过程中拿取结构会对光刻完成的晶圆表面造成刮蹭会留下划痕。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明公开一种晶圆光刻显影用的平贴设备，以解决现有的问题。

针对现有技术的不足，本发明一种晶圆光刻显影用的平贴设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种晶圆光刻显影用的平贴设备，其结构设有滑轨框架、升降台、平贴座、装配固定件，所述滑轨框架上方与装配固定件焊接连接，所述升降台后方活动连接在滑轨框架前方，所述平贴座可拆卸安装在升降台上方开口处。

作为进一步改良，所述平贴座设有升降控制杆、推动装置、固定盘，所述升降控制杆上方固定连接着推动装置，所述推动装置内部啮合连接着固定盘底部。

作为进一步改良，所述推动装置由推杆、动力齿环、啮合杆、限位端组成，所述推杆焊接连接在动力齿环外壁下方，所述啮合杆活动连接在动力齿环上方与之相配合，所述动力齿环上方两端活动连接着限位端，所述限位端设有两个且结构相同，对称安装在动力齿环两端。

作为进一步改良，所述啮合杆包括齿轮柱、限位杆、推动盘、弧形环、轴承盘，所述齿轮柱上方啮合连接在推动盘内部，所述限位杆底部焊接连接在轴承盘顶面上，所述轴承盘嵌入连接在齿轮柱上方，所述弧形环顶面焊接连接在推动盘底面，所述限位杆与弧形环设有两个且分别结构相同。

作为进一步改良，所述固定盘设有嵌入环、缓冲块、卡固盘、盘体，所述嵌入环嵌入连接在盘体内部表面上，所述缓冲块固定连接在盘体表面上，所述卡固盘活动连接在盘体下方，所述缓冲块围绕安装在盘体内部表面上，呈圆环状。

作为进一步改良，所述卡固盘包括安装盘、转动装置、收紧端，所述安装盘内部设有收紧端，所述转动装置可拆卸安装在安装盘内部，所述收紧端数量为八个且结构相同，平均分布在安装盘外围处。

作为进一步改良，所述转动装置由啮合端、推动环、配合杆组成，所述啮合端外壁与推动环啮合连接，所述推动环外端与配合杆底部配合连接，所述推动环设有八个凸块且平均分布在外端。

作为进一步改良，所述收紧端由环体、推动端、上升柱组成，所述推动端活动连接在环体内部，所述推动端与上升柱底部配合连接，所述上升柱可拆卸安装在环体内部。

作为进一步改良，所述上升柱由斜面柱、包裹罩、被动环块、连接环架组成，所述斜面柱底部贴合连接在包裹罩内壁上，所述包裹罩外壁与被动环块内壁配合连接，所述连接环架嵌套连接在被动环块内部，所述斜面柱形状为底部圆球状顶部为斜面的圆柱体。