[发明专利]等离子体处理系统和边缘环的更换方法

说明书

本发明提供一种等离子体处理系统和边缘环的更换方法。该等离子体处理系统包括等离子体处理装置、输送装置和控制装置，控制装置进行控制以执行以下步骤：将支承着边缘环的覆盖环向升降部件交接的步骤；使被支承部支承的治具在环状部件载置面与覆盖环之间移动的步骤；将治具向其他升降部件交接的步骤；支承部退避后，使升降部件和其他升降部件相对地移动，将边缘环从覆盖环向治具交接的步骤；仅使升降部件下降，将覆盖环向环状部件载置面交接的步骤；将支承着边缘环的治具从其他升降部件交接到支承部的步骤；和将支承着边缘环的治具从处理容器送出的步骤。根据本发明，能够选择性地进行被支承于覆盖环的状态下的更换和边缘环单体的更换。

技术领域

本发明涉及等离子体处理系统和边缘环的更换方法。

背景技术

专利文献1中公开有一种基片处理装置，在处理室内配置基片，且以包围该基片的周围的方式配置聚焦环，并对基片实施等离子体处理。该基片处理装置包括载置台和多个定位销，其中，载置台包括具有载置基片的基片载置面和载置聚焦环的聚焦环载置面的承载件。定位销由通过加热而在径向膨胀的材料构成为销状，并在聚焦环以从其下表面伸出的方式安装，插入形成于承载件的聚焦环载置面的定位孔，通过加热沿径向膨胀并嵌合，由此，定位聚焦环。另外，专利文献1中公开的基片处理装置包括升降销和输送臂。升降销在载置台被设置成从聚焦环载置面伸出或没入，使聚焦环与定位销一起升起，并从聚焦环载置面脱离。输送臂设置于处理室的外侧，经由设置于处理室的送入送出口，在与升降销之间将聚焦环以保持安装有定位销的状态进行更换。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-54933号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的技术在使用边缘环和覆盖环双方的等离子体处理系统中的边缘环的更换时，选择性地进行被支承于覆盖环的状态下的更换和边缘环单体的更换。

用于解决问题的技术手段

本发明一方式包括：包括：等离子体处理装置，其具有基片支承台和在内部能够设置所述基片支承台的可减压的处理容器，所述等离子体处理装置对所述基片支承台上的基片进行等离子体处理；输送装置，其具有支承所述基片的支承部，通过使所述支承部向所述处理容器插入或抽出来使所述基片相对于所述处理容器送入送出；和控制装置，所述基片支承台具有：载置所述基片的基片载置面；在覆盖环支承着边缘环的状态下载置所述覆盖环的环状部件载置面，其中，所述边缘环以包围被保持于所述基片载置面的基片的方式配置，所述覆盖环覆盖所述边缘环的外侧面；升降部件，其以能够从所述环状部件载置面中的俯视时与所述覆盖环重叠的部分伸出的方式升降；升降机构，其能够使所述升降部件升降；其他升降部件，其以能够从所述基片载置面伸出的方式升降；和其他升降机构，其能够使所述其他升降部件升降，所述输送装置的所述支承部构成为能够对支承着所述边缘环的所述覆盖环进行支承，且能够支承具有比所述边缘环的内径长的部分的治具，所述控制装置控制所述升降机构、所述输送装置和所述其他升降机构，以执行以下步骤：使所述升降部件上升，将支承着所述边缘环的所述覆盖环从所述环状部件载置面向所述升降部件交接的步骤；使被所述支承部支承的所述治具在所述基片载置面和所述环状部件载置面与支承着所述边缘环的所述覆盖环之间移动的步骤；使所述其他升降部件上升，将所述治具从所述支承部向所述其他升降部件交接的步骤；所述支承部退避后，使所述升降部件和所述其他升降部件相对地移动，将所述边缘环从所述覆盖环向所述治具交接的步骤；仅使所述升降部件下降，将所述覆盖环从所述升降部件向所述环状部件载置面交接的步骤；使所述支承部移动到所述覆盖环与支承着所述边缘环的所述治具之间后，使所述其他升降部件下降，将支承着所述边缘环的所述治具从所述其他升降部件交接到所述支承部的步骤；和将所述支承部从所述处理容器抽出，来将支承着所述边缘环的所述治具从所述处理容器送出的步骤。

发明效果