[发明专利]等离子体处理系统和边缘环的更换方法

权利要求书

1.一种等离子体处理系统，其特征在于，包括：

等离子体处理装置，其具有基片支承台和在内部能够设置所述基片支承台的可减压的处理容器，所述等离子体处理装置对所述基片支承台上的基片进行等离子体处理；

输送装置，其具有支承所述基片的支承部，通过使所述支承部向所述处理容器插入或抽出来使所述基片相对于所述处理容器送入送出；和

控制装置，

所述基片支承台具有：

载置所述基片的基片载置面；

在覆盖环支承着边缘环的状态下载置所述覆盖环的环状部件载置面，其中，所述边缘环以包围被保持于所述基片载置面的基片的方式配置，所述覆盖环覆盖所述边缘环的外侧面；

升降部件，其以能够从所述环状部件载置面中的俯视时与所述覆盖环重叠的部分伸出的方式升降；

升降机构，其能够使所述升降部件升降；

其他升降部件，其以能够从所述基片载置面伸出的方式升降；和

其他升降机构，其能够使所述其他升降部件升降，

所述输送装置的所述支承部构成为能够对支承着所述边缘环的所述覆盖环进行支承，且能够支承具有比所述边缘环的内径长的部分的治具，

所述控制装置控制所述升降机构、所述输送装置和所述其他升降机构，以执行以下步骤：

使所述升降部件上升，将支承着所述边缘环的所述覆盖环从所述环状部件载置面向所述升降部件交接的步骤；

使被所述支承部支承的所述治具在所述基片载置面和所述环状部件载置面与支承着所述边缘环的所述覆盖环之间移动的步骤；

使所述其他升降部件上升，将所述治具从所述支承部向所述其他升降部件交接的步骤；

所述支承部退避后，使所述升降部件和所述其他升降部件相对地移动，将所述边缘环从所述覆盖环向所述治具交接的步骤；

仅使所述升降部件下降，将所述覆盖环从所述升降部件向所述环状部件载置面交接的步骤；

使所述支承部移动到所述覆盖环与支承着所述边缘环的所述治具之间后，使所述其他升降部件下降，将支承着所述边缘环的所述治具从所述其他升降部件交接到所述支承部的步骤；和

将所述支承部从所述处理容器抽出，来将支承着所述边缘环的所述治具从所述处理容器送出的步骤。

2.一种等离子体处理系统中的边缘环的更换方法，其特征在于：

所述等离子体处理系统包括：

等离子体处理装置，其具有基片支承台和在内部能够设置所述基片支承台的可减压的处理容器，所述等离子体处理装置对所述基片支承台上的基片进行等离子体处理；和

输送装置，其具有支承所述基片的支承部，通过使所述支承部向所述处理容器插入或抽出来使所述基片相对于所述处理容器送入送出，

所述基片支承台具有：

载置所述基片的基片载置面；

在覆盖环支承着边缘环的状态下载置所述覆盖环的环状部件载置面，其中，所述边缘环以包围被保持于所述基片载置面的基片的方式配置，所述覆盖环覆盖所述边缘环的外侧面；

升降部件，其以能够从所述环状部件载置面中的俯视时与所述覆盖环重叠的部分伸出的方式升降；和

其他升降部件，其以能够从所述基片载置面伸出的方式升降，

所述边缘环的更换方法包含拆卸所述边缘环的步骤，

拆卸所述边缘环的步骤包含：

使所述升降部件上升，将支承着所述边缘环的所述覆盖环从所述环状部件载置面向所述升降部件交接的步骤；

使被所述支承部支承的治具在所述基片载置面和所述环状部件载置面与支承着所述边缘环的所述覆盖环之间移动的步骤；

使所述其他升降部件上升，将所述治具从所述支承部向所述其他升降部件交接的步骤；

所述支承部退避后，使所述升降部件和所述其他升降部件相对地移动，将所述边缘环从所述覆盖环向所述治具交接的步骤；

仅使所述升降部件下降，将所述覆盖环从所述升降部件向所述环状部件载置面交接的步骤；

使所述支承部移动到所述覆盖环与支承着所述边缘环的所述治具之间后，使所述其他升降部件下降，将支承着所述边缘环的所述治具从所述其他升降部件交接到所述支承部的步骤；和

将所述支承部从所述处理容器抽出，来将支承着所述边缘环的所述治具从所述处理容器送出的步骤。