[发明专利]一种文书封装设备在审

专利信息
申请号: 202110190979.3 申请日: 2021-02-19
公开(公告)号: CN112976899A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 王宇琦 申请(专利权)人: 深圳市微露智能科技有限公司
主分类号: B43M5/04 分类号: B43M5/04
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 郭春芳
地址: 518000 广东省深圳市南山区南头*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 文书 封装 设备
【说明书】:

发明提供一种文书封装设备,用于将文书封装至信封中,所述文书封装设备包括安装机架、信封送料装置、信封上料装置、文书上料装置、信封封装装置以及信封贴单装置,所述安装机架形成有从左至右依次分布的进料工位、装填工位、封装工位、贴单工位以及出料工位;所述信封送料装置包括传送带,所述传送带的传送行程依次经过所述进料工位、所述填料工位、所述封装工位、所述贴单工位以及所述出料工位;所述信封上料装置、所述文书上料装置、所述信封封装装置以及所述信封贴单装置从左至右依次设置于所述安装机架上。本发明使用文书封装设备替代人工封装文书,解决人工封装文书效率低、易出错且待封装文书易泄密的问题。

技术领域

本发明机械自动化领域,特别涉及一种文书封装设备。

背景技术

通过信件送寄文书是当前许多企业、学校以及政府机关的常用手段之一,可以保证一定的可追溯性,特别是部分政府机关以及学校,需要经常大批量的发送信件。

然而,现有技术中,通常采用人工封装文书,即人工将文书装入信封后,在信封合页处涂胶并将信封密封,最后在信封表面粘贴邮寄单,不仅封装效率较低,而且在大批量操作时容易出错,由于需要人工将文书装入信封还会存在文书泄密的问题。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种文书封装设备,旨在解决人工封装文书效率低、易出错且待封装文书易泄密的问题。

为实现上述目的,本发明提出一种文书封装设备,用于将文书封装至信封中,所述文书封装设备包括:

安装机架,形成有从左至右依次分布的进料工位、装填工位、封装工位、贴单工位以及出料工位;

信封送料装置,包括传送带,所述传送带的传送行程依次经过所述进料工位、所述填料工位、所述封装工位、所述贴单工位以及所述出料工位;

信封上料装置,设置于所述安装机架上,且对应处于所述进料工位处;

文书上料装置,设置于所述安装机架上,且对应处于所述装填工位处;

信封封装装置,设置于所述安装机架上,且对应处于所述封装工位处;以及,

信封贴单装置,设置于所述安装机架上,且对应处于所述贴单工位处;

其中,所述信封上料装置将空信封传送至处于所述进料工位处的传送带上,所述传送带活动以将所述空信封自所述进料工位处移送至所述装填工位处,所述文书上料装置将待封装文书传送至所述装填工位处,并装填至处于所述装填工位处的空信封中以形成待封信封,所述传送带活动以将所述待封信封自所述装填工位处移送至所述封装工位处,所述信封封装装置用以封装所述待封信封以形成密封信封,所述传送带活动以将所述密封信封自所述封装工位处移送至所述贴单工位处,所述信封贴单装置用以生成贴单,并将贴单粘贴至所述密封信封上以形成成品信封,所述传送带活动以将成品信封自所述贴单工位处移送至所述出料工位处。

本发明的技术方案中,所述信封上料装置将空信封传送至处于所述进料工位处的传送带上,所述传送带活动以将所述空信封自所述进料工位处移送至所述装填工位处,所述文书上料装置将待封装文书传送至所述装填工位处,并装填至处于所述装填工位处的空信封中以形成待封信封,所述传送带活动以将所述待封信封自所述装填工位处移送至所述封装工位处,所述信封封装装置用以封装所述待封信封以形成密封信封,所述传送带活动以将所述密封信封自所述封装工位处移送至所述贴单工位处,所述信封贴单装置用以生成贴单,并将贴单粘贴至所述密封信封上以形成成品信封,所述传送带活动以将成品信封自所述贴单工位处移送至所述出料工位处,实现文书的自动封装,提高封装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

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