[发明专利]一种文书封装设备

权利要求书

1.一种文书封装设备，用于将文书封装至信封中，其特征在于，所述文书封装设备包括：

安装机架，形成有从左至右依次分布的进料工位、装填工位、封装工位、贴单工位以及出料工位；

信封送料装置，包括传送带，所述传送带的传送行程依次经过所述进料工位、所述填料工位、所述封装工位、所述贴单工位以及所述出料工位；

信封上料装置，设置于所述安装机架上，且对应处于所述进料工位处；

文书上料装置，设置于所述安装机架上，且对应处于所述装填工位处；

信封封装装置，设置于所述安装机架上，且对应处于所述封装工位处；以及，

信封贴单装置，设置于所述安装机架上，且对应处于所述贴单工位处；

其中，所述信封上料装置将空信封传送至处于所述进料工位处的传送带上，所述传送带活动以将所述空信封自所述进料工位处移送至所述装填工位处，所述文书上料装置将待封装文书传送至所述装填工位处，并装填至处于所述装填工位处的空信封中以形成待封信封，所述传送带活动以将所述待封信封自所述装填工位处移送至所述封装工位处，所述信封封装装置用以封装所述待封信封以形成密封信封，所述传送带活动以将所述密封信封自所述封装工位处移送至所述贴单工位处，所述信封贴单装置用以生成贴单，并将贴单粘贴至所述密封信封上以形成成品信封，所述传送带活动以将成品信封自所述贴单工位处移送至所述出料工位处。

2.根据权利要求1所述的文书封装设备，其特征在于，所述信封上料装置包括：

承载结构，设于所述安装机架，所述承载结构上形成一承载面，所述承载面上用以安置层叠的多个信封，所述承载面的右侧形成一出料口；

吸附组件，设于所述安装机架，且位于所述承载结构的下端，所述吸附组件包括沿上下向活动设置的吸附件，且所述吸附件对应所述出料口设置；以及，

出料组件，形成有沿左右向活动安装至所述安装机架上的夹持部，所述夹持部处于所述吸附件的右侧，所述夹持部对应所述传送带设置；

其中，所述吸附件向上伸入至所述出料口，并向下吸附位于最下层的信封，以使信封的端部向下显露出所述出料口形成抽拉端，所述夹持部左移夹持所述抽拉端，并向右活动，以抽出信封，并将所述信封送至处于所述进料工位处的所述传送带上。

3.根据权利要求1所述的文书封装设备，其特征在于，所述文书上料装置包括：

信封口打开机构，设于所述安装机架上，用以打开处在所述装填工位处的信封的开口端，以形成开口空信封；

文书传送机构，设于所述安装机架上，用以传送所述待封装文书；以及，

文书装填机构，设于所述安装机架上，所述文书装填机构对应所述传送带设置，用以自所述文书传送机构承接所述待封装文书，并将所述待封装文书装填至处于所述传送带上的所述开口空信封中。

4.根据权利要求3所述的文书封装设备，其特征在于，所述信封口打开机构沿前后向相对所述文书传送机构设置，所述信封口打开机构包括：

升降装置，包括设于所述安装机架上的升降电机，所述升降电机具有一沿上下向活动的输出轴；以及，

吸附装置，包括设于所述安装机架上的吸盘，所述吸盘与所述输出轴连接。

5.根据权利要求3所述的文书封装设备，其特征在于，所述文书传送机构包括：

传送面板，设于所述安装机架上，所述传送面板沿前后向延伸，且在前后向形成有相对的接纸端以及呈低于所述接纸端设置的传送端，所述接纸端用以承接所述待封装文书，所述传送端用以连接所述文书装填机构；以及，

文书传送部件，包括沿前后向间隔设置于所述传送面板上的多个滚轮组件，多个所述滚轮组件用以将待封装文书自所述接纸端传送至连接所述传送端的所述文书装填机构上。