[发明专利]一种石英晶片的超快激光调频工艺

说明书

本发明提供了一种石英晶片的超快激光调频工艺，包括以下步骤：先将待调频晶片摆放在载具内，然后将载具放入料盒中，再将料盒放置在机器本体的供料装置内；启动供料装置，供料装置将载具输送至中转装置；中转装置将载具中转运输至定位装置内；启动激光装置，激光装置对载具内的待调频晶片进行首次激光调频；首次激光调频结束后，采用移栽调频装置对定位装置内的载具进行角度调整，并再次进行激光调频；直至待调频晶片的频率在预设频率范围内；使用下料机构将定位装置内的载具取下并放置在合格品区。本发明中，采用了激光装置对晶片进行调频，激光调频适用于大、小尺寸的晶片，效率极高，频率调节精准且相对于其他方法使过程更加可控。

技术领域

本发明涉及晶片制造技术领域，特别涉及一种石英晶片的超快激光调频工艺。

背景技术

晶振具有压电效应，即在晶片两极外加电压后晶体会产生变形，反过来如外力使晶片变形，则两极上金属片又会产生电压。如果给晶片加上适当的交变电压，晶片就会产生谐振(谐振频率与石英斜面倾角等有关系，且频率一定)。晶振利用一种能把电能和机械能相互转化的晶体，在共振的状态下工作可以提供稳定、精确的单频振荡。在通常工作条件下，普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。利用该特性，晶振可以提供较稳定的脉冲，广泛应用于微芯片的时钟电路里。晶片多为石英半导体材料，外壳用金属封装。

随着微电子行业的日益发展，各类芯片用到的晶片需求量越大。尤其对于晶振行业，晶振每个集成电路必备部件，晶振内的频率由其内部的晶片振荡实现。晶片生产过程中由于各工艺差别的影响，致使每个晶片的振荡频率不同，故要将这些不在标准频率上的晶片调频到指定的标准频率上。传统的调频方法有砂轮调频，因砂轮的物理尺寸限制，砂轮调频仅仅适用于较大尺寸的晶片，不易加工较小尺寸的晶片。

发明内容

本发明提供一种石英晶片的超快激光调频工艺，用以解决目前传统砂轮调频方法下，因砂轮的物理尺寸限制，砂轮调频仅仅适用于较大尺寸的晶片，不易加工较小尺寸的晶片的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明公开了一种石英晶片的超快激光调频工艺，包括以下步骤：

步骤1：先将待调频晶片摆放在载具内，然后将载具放入料盒中，再将料盒放置在机器本体的供料装置内；

步骤2：启动所述供料装置，所述供料装置将载具输送至中转装置；

步骤3：所述中转装置将所述载具中转运输至定位装置内；

步骤4：启动激光装置，所述激光装置对所述载具内的待调频晶片进行首次激光调频；

步骤5：所述首次激光调频结束后，采用移栽调频装置对所述定位装置内的所述载具进行角度调整，并再次进行激光调频；

步骤6：重复多次步骤5，直至所述待调频晶片的频率在预设频率范围内；

步骤7：使用下料机构将所述定位装置内的所述载具取下并放置在合格品区。

优选的，在所述步骤5中，还包括视觉检测装置，所述视觉检测装置设置在所述定位装置上方，所述视觉检测装置用于对所述载具内的待调频晶片位置尺寸进行识别分析，从而辅助所述移栽调频装置对所述载具角度调节。

优选的，在所述步骤6中，还包括采集装置，所述采集装置用于实时采集所述待调频晶片的频率，当所述采集装置采集的所述待调频晶片的频率在所述预设频率范围内时，所述激光装置与所述移栽调频装置停止工作。

优选的，所述机器本体内还设置有工作台，所述工作台下表面四个角均设置有支柱，所述工作台下方设置有电路控制装置，所述电路控制装置内设置有若干电控元件，所述电控元件分别与所述供料装置、所述中转装置、所述定位装置、所述激光装置、所述移栽调频装置、所述下料装置、所述视觉检测装置、所述采集装置电性连接，所述供料装置、所述中转装置、所述定位装置、所述激光装置、所述移栽调频装置、所述下料装置、所述视觉检测装置、所述采集装置都设置在所述工作台上表面。