[发明专利]非更换一体式电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，包括：

步骤a)，使电子装置模型部位于第一模具部及第二模具部的内部，

步骤b)，向所述第一模具部及所述第二模具部的内部注入未硫化橡胶，使所述未硫化橡胶包围所述电子装置模型部，以进行注塑成型或压缩成型，

步骤c)，取出以包围所述电子装置模型部的方式成型的橡胶垫架部，

步骤d)，将电子装置部插入已取出的所述橡胶垫架部的下端部，以及

步骤e)，将插入有所述电子装置部的所述橡胶垫架部可分离地贴附到轮胎的气密层；

所述橡胶垫架部以在与所述气密层贴附的下部形成能够使所述电子装置部插入的插入孔的方式成型，并且与所述电子装置部形成为一体。

2.根据权利要求1所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

所述步骤a)包括：

步骤a1)，准备所述第一模具部及所述第二模具部，

步骤a2)，使所述电子装置模型部位于所述第一模具部及所述第二模具部的内侧中央，以及

步骤a3)，闭合所述第一模具部及所述第二模具部。

3.根据权利要求2所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

在所述步骤a2)中，

使所述电子装置模型部的天线部位于与天线孔形成部对应的位置。

4.根据权利要求1所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

所述步骤b)包括：

步骤b1)，向所述第一模具部的内部及所述第二模具部的内部注入所述未硫化橡胶，以及

步骤b2)，以预设的硫化温度维持预设的硫化时间，促使注入的所述未硫化橡胶发生交联反应。

5.根据权利要求4所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

在所述步骤b1)中，

所述未硫化橡胶以在所述第一模具部及所述第二模具部的内部包围所述电子装置模型部的方式填满，

除了位于所述电子装置模型部的上部的天线孔形成部和与位于所述电子装置模型部的下部的所述插入孔对应的位置除外，对所述电子装置模型部进行包围。

6.根据权利要求4所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

在所述步骤b2)中，

所述硫化温度为120度至160度，所述硫化时间为1分钟至30分钟。

7.根据权利要求1所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

在所述步骤c)中，

将所述电子装置模型部从所述橡胶垫架部中取出。

8.根据权利要求1所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

在所述步骤d)中，

所述电子装置部通过所述插入孔插入所述橡胶垫架部。

9.根据权利要求1所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

所述插入孔以多层结构形成，以使所述电子装置部的底面不与所述气密层的表面接触，使所述电子装置部和所述气密层之间形成空气层。

10.根据权利要求9所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

所述橡胶垫架部的底面厚度以0.5mm至3.0mm形成。

11.根据权利要求9所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

所述插入孔形成为具有所述电子装置部的底面面积的60％至95％的面积。

12.一种一体式电子装置，所述一体式电子装置是通过权利要求1所述的非更换一体式电子装置的制造方法来制得的。

13.一种贴附有一体式电子装置的轮胎，所述一体式电子装置是通过权利要求1所述的非更换一体式电子装置的制造方法来制得的。