[发明专利]一种清除光器件焊接残留物的方法及治具

权利要求书

1.一种清除光器件焊接残留物的方法，其特征在于，包括：

步骤100，提供一带插孔或狭长型收容孔的夹具；

步骤200，将产品的待研磨面向下放入所述夹具的收容孔内；

步骤300，调节收容孔大小使得所述产品夹紧固定在所述夹具内；

步骤400，将固定好所述产品的所述夹具整体装夹在研磨夹具中；

步骤500，使用研磨机对所述夹具固定的所述夹具中的所述产品的待研磨面进行打磨抛光，祛除所述待研磨面的激光焊接残留；

步骤600，将夹具从研磨夹具中取出；

步骤700，调节收容孔大小以取出产品；

步骤800，使用风枪对所述待研磨面进行冲刷，在白光显微镜下观察所述研磨面的残留是否完全清除干净，并使用棉签粘酒精擦拭掉未能被风枪冲刷掉的脏污。

2.根据权利要求1所述的清除光器件焊接残留物的方法，其特征在于，所述夹具的所述收容孔为方形，且所述收容孔存在两个相互垂直且固定的面，且所述两个相互垂直且固定的面与所述夹具的底面也相互垂直；

所述收容孔内设有夹持块，所述夹持块与所述夹具通过螺栓连接，所述夹持块在所述收容孔内相对所述夹持体移动以放大或缩小所述收容孔的空间。

3.根据权利要求2所述的清除光器件焊接残留物的方法，其特征在于，所述夹持块包括两个相互垂直且固定的活动面，所述夹持块移动同时，所述活动面相对所述固定面平行移动。

4.根据权利要求3所述的清除光器件焊接残留物的方法，其特征在于，使用扭力扳手拧动螺栓，推动两个活动面夹住待研磨产品的固定面，以将待研磨产品完全固定在夹具的收容孔中。

5.根据权利要求1所述的清除光器件焊接残留物的方法，其特征在于，每次将多个夹具放入所述研磨夹具内同时研磨。

6.根据权利要求1所述的清除光器件焊接残留物的方法，其特征在于，所述夹具装入所述研磨夹具后，限制所述夹具的水平自由度，并在夹具上提供一个垂直向下的弹性力。

7.根据权利要求1所述的清除光器件焊接残留物的方法，其特征在于，所述研磨夹具上设有圆柱，所述夹具上设有与所述圆柱插接的适配孔。

8.一种治具，其特征在于，所述治具用于如权利要求1至7所述的用于清除光器件焊接残留物的方法。