[发明专利]一种底盘测功机扭力校准装置的校准设备在审

专利信息
申请号: 202110187386.1 申请日: 2021-02-18
公开(公告)号: CN113074867A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 张中杰;秦国君;张奇峰;唐建平;李淑香;赵慧君;张锁;关义林;崔柯昕;张硕;米付生;张静 申请(专利权)人: 河南省计量科学研究院
主分类号: G01L25/00 分类号: G01L25/00
代理公司: 郑州华隆知识产权代理事务所(普通合伙) 41144 代理人: 徐小磊
地址: 450000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 底盘 测功机 扭力 校准 装置 设备
【权利要求书】:

1.一种底盘测功机扭力校准装置的校准设备, 其特征在于:包括设备支架和测力传感器,测力传感器的一端通过铰接机构与设备支架相连,测力传感器的另外一端连接有钢带,钢带远离所述测力传感器的一端为用于与被测滚筒缠绕固定连接以使得所述测力传感器轴线与被测滚筒外周面相切的缠绕固定端,设备支架上设置有用于向上提升所述测力传感器以使所述钢带拉拽被测滚筒的提升机构。

2.根据权利要求1所述的校准设备,其特征在于:所述铰接机构为虎克铰接机构或万向铰接机构。

3.根据权利要求1所述的校准设备,其特征在于:缠绕固定端的长度为被测滚筒周长的1.1~1.8倍。

4.根据权利要求3所述的校准设备,其特征在于:缠绕固定端包括与被测滚筒外周面接触配合的内圈段和压紧于所述内圈段外侧的换向相切段,内圈段内壁上具有用于增加与被测滚筒之间摩擦力的摩擦层,内圈段、换向相切段均为单层结构。

5.根据权利要求1所述的校准设备,其特征在于:缠绕固定端包括内周用于与被测滚筒接触配合的缠绕框架,缠绕固定端还包括与缠绕框架相连的单层切张段,缠绕固定端与被测滚筒缠绕固定时,单层切张段将缠绕框架压紧于被测滚筒上后通过缠绕框架的内孔与被测滚筒的外周面接触相切。

6.根据权利要求1~5任意一项所述的校准设备,其特征在于:所述设备支架为门型架,设备支架包括支架横梁和固定于支架横梁两端的支腿,支架横梁上设置有螺杆穿孔,螺杆穿孔中穿装有连接螺杆,测力传感器通过所述铰接机构连接于连接螺杆上而实现与设备支架相连,提升机构包括螺纹连接于所述连接螺杆上端的施力手轮。

7.根据权利要求1~5任意一项所述的校准设备,其特征在于:所述设备支架包括长度垂直于被测滚筒轴向设置的支架横梁,提升机构包括顶升于支架横梁一端底部的顶升缸,支架横梁的另外一端支撑于底盘测功机的工作台上。

8.根据权利要求7所述的校准设备,其特征在于:支架横梁上沿长度方向间隔开设有多个螺杆穿孔,校准设备还包括用于穿装于对应螺杆穿孔中的连接螺杆,测力传感器通过所述铰接机构连接于连接螺杆上而实现与设备支架相连。

9.根据权利要求7所述的校准设备,其特征在于:支架横梁远离所述顶升缸的一端设置有长度延伸方向与被测滚筒轴向一致的防倾翻梁,防倾翻梁与支架横梁构成T形结构。

10.根据权利要求7所述的校准设备,其特征在于:校准设备还包括用于与支架横梁远离顶升缸的一端挡止配合以防止支架横梁左右移动的阻挡结构。

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