[发明专利]导热构件及其制造方法在审
| 申请号: | 202110187296.2 | 申请日: | 2021-02-18 |
| 公开(公告)号: | CN113295029A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
| 发明(设计)人: | 萩原悠治;多田清志 | 申请(专利权)人: | 日本电产株式会社;超众科技股份有限公司 |
| 主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 褚瑶杨;庞东成 |
| 地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导热 构件 及其 制造 方法 | ||
导热构件及其制造方法,导热构件具备容纳工作介质、和传输工作介质的多孔质的吸液芯结构体的壳体。吸液芯结构体具有0.02mm以上0.1mm以下的厚度,并且具有51%以上80%以下的空隙率。
技术领域
本发明涉及导热构件及其制造方法。
背景技术
以往,提出了作为导热构件的热管。在热管的内部封入有水等工作介质和吸液芯结构体。在热管与发热体接触配置时,内部的工作介质被发热体加热而发生气化。气化的蒸气在热管的内部向放热侧移动,从而传输热。在放热侧,蒸气因放热而被冷却,发生液化。成为了液体的工作介质通过毛细管现象在吸液芯结构体中向发热体侧移动。通过这种工作介质的移动,从发热体侧向放热侧传输热。
例如如国际公开WO2017/056842号这样,上述的吸液芯结构体通过加热金属糊料,将金属糊料中包含的金属彼此接合而形成。
近年来,伴随着电子设备的薄型化,对应用于电子设备的导热构件也要求薄型化。为了使导热构件薄型化,需要将容纳在导热构件的壳体中的吸液芯结构体薄型化。若将吸液芯结构体薄型化,则在吸液芯结构体中难以确保传输热的工作介质的流路。其结果,导热构件的传热效率有可能降低。
发明内容
鉴于上述方面,本发明的目的在于提供一种具有薄型且传热效率高的吸液芯结构体的导热构件及其制造方法。
本发明的示例性的导热构件是具备壳体的导热构件,该壳体容纳工作介质、和传输上述工作介质的多孔质的吸液芯结构体。上述吸液芯结构体具有0.02mm以上0.1mm以下的厚度,并且具有51%以上80%以下的空隙率。
本发明的示例性的导热构件的制造方法包括涂布工序:将包含金属颗粒和挥发性的树脂的金属糊料以0.02mm以上0.1mm以下的厚度涂布到第1金属板上。本发明的示例性的导热构件的制造方法包括金属糊料加热工序:将上述金属糊料与上述第1金属板一起配置于加热炉中进行加热,由此在上述第1金属板上形成多孔质的吸液芯结构体。本发明的示例性的导热构件的制造方法包括密封工序:将上述第1金属板上的上述吸液芯结构体与工作介质一起进行密封。在上述金属糊料加热工序中,通过上述加热炉中的加热使上述金属糊料中包含的上述树脂挥发,同时将上述金属颗粒的一部分烧结,由此形成具有51%以上80%以下的空隙率的上述吸液芯结构体。
根据本发明的示例性实施方式,能够实现具有薄型且传热效率高的吸液芯结构体的导热构件。此外,能够制造具有薄型且传热效率高的吸液芯结构体的导热构件。
有以下的本发明优选实施方式的详细说明,参照附图,可以更清楚地理解本发明的上述及其他特征、要素、步骤、特点和优点。
附图说明
图1是示出本发明的一个实施方式的作为导热构件的蒸气室的示意性构成的截面图。
图2是示意性地示出蒸气室所具备的吸液芯结构体的结构的截面图。
图3是示意性地示出吸液芯结构体的形成中所用的金属糊料的截面图。
图4是示出蒸气室的制造工序的流程的流程图。
图5是示出蒸气室的各制造工序的截面图。
图6是对于吸液芯结构体的各个不同厚度示出空隙率与作为评价传热效率的指标的加热部与放热部之间的温度差的关系的曲线图。
图7是示出吸液芯结构体中包含的微米铜颗粒的粒径与颗粒数的关系的曲线图。
图8是示出作为导热构件的变形例的热管的示意性构成的截面图。
具体实施方式
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