[发明专利]导热构件及其制造方法

权利要求书

1.一种导热构件，其具备容纳工作介质、和传输所述工作介质的多孔质的吸液芯结构体的壳体，其特征在于，

所述吸液芯结构体具有0.02mm以上0.1mm以下的厚度，并且具有51％以上80％以下的空隙率。

2.如权利要求1所述的导热构件，其特征在于，所述吸液芯结构体包含：

具有1μm以上的粒径的复数个微米铜颗粒；和

位于所述复数个微米铜颗粒的周围的铜体，

所述铜体包含以小于1μm的距离连结相邻的所述微米铜颗粒彼此的第1铜颗粒连结部。

3.如权利要求2所述的导热构件，其特征在于，所述壳体具有支撑所述吸液芯结构体的第1金属板，

所述铜体进一步包含第2铜颗粒连结部，

所述第2铜颗粒连结部以小于1μm的距离连结所述复数个微米铜颗粒的一部分和所述第1金属板。

4.如权利要求3所述的导热构件，其特征在于，所述第1金属板为铜。

5.如权利要求3或4所述的导热构件，其特征在于，所述壳体具有：

位于与所述第1金属板相向的位置并覆盖所述吸液芯结构体的第2金属板；和

将所述第1金属板与所述第2金属板接合的接合部，

所述接合部在垂直于所述第1金属板与所述第2金属板的相向方向的方向上夹持所述吸液芯结构体而设置。

6.如权利要求1～5中任一项所述的导热构件，其特征在于，所述吸液芯结构体具有61％以上80％以下的空隙率。

7.如权利要求1～6中任一项所述的导热构件，其特征在于，所述复数个微米铜颗粒的粒径分布具有复数个不同粒径的峰。

8.一种导热构件的制造方法，其特征在于，包括下述工序：

涂布工序，将包含金属颗粒和挥发性的树脂的金属糊料以0.02mm以上0.1mm以下的厚度涂布到第1金属板上；

金属糊料加热工序，将所述金属糊料与所述第1金属板一起配置于加热炉中进行加热，由此在所述第1金属板上形成多孔质的吸液芯结构体；和

密封工序，将所述第1金属板上的所述吸液芯结构体与工作介质一起进行密封，

在所述金属糊料加热工序中，通过所述加热炉中的加热使所述金属糊料中包含的所述树脂挥发，同时将所述金属颗粒的一部分烧结，由此形成具有51％以上80％以下的空隙率的所述吸液芯结构体。

9.如权利要求8所述的导热构件的制造方法，其特征在于，所述金属糊料包含具有1μm以上的粒径的复数个微米铜颗粒和具有小于1μm的粒径的复数个亚微米铜颗粒作为所述金属颗粒，

在所述金属糊料加热工序中，通过所述加热炉中的加热将所述亚微米铜颗粒烧结，由此形成包含以小于1μm的距离连结相邻的所述微米铜颗粒彼此的第1铜颗粒连结部的所述吸液芯结构体。

10.如权利要求9所述的导热构件的制造方法，其特征在于，在所述金属糊料加热工序中，将所述亚微米铜颗粒烧结，由此形成还包含以小于1μm的距离连结所述复数个微米铜颗粒的一部分和所述第1金属板的第2铜颗粒连结部的所述吸液芯结构体。

11.如权利要求8～10中任一项所述的导热构件的制造方法，其特征在于，在所述金属糊料加热工序中，以400℃以上600℃以下的温度加热所述金属糊料。

12.如权利要求8～11中任一项所述的导热构件的制造方法，其特征在于，所述密封工序具有：

配置工序，与所述第1金属板相向地配置覆盖所述吸液芯结构体的第2金属板；和

接合工序，将所述第1金属板与所述第2金属板接合，

在所述接合工序中，在垂直于所述第1金属板与所述第2金属板的相向方向的方向上，在夹持所述吸液芯结构体的位置处，将所述第1金属板与所述第2金属板接合。