[发明专利]磁场增强组件以及磁场增强器件在审
申请号: | 202110183930.5 | 申请日: | 2021-02-10 |
公开(公告)号: | CN114910847A | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 赵乾;池中海;孟永钢;郑卓肇;王亚魁;易懿 | 申请(专利权)人: | 清华大学;北京清华长庚医院 |
主分类号: | G01R33/34 | 分类号: | G01R33/34;G01R33/38 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 魏朋 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁场 增强 组件 以及 器件 | ||
1.一种磁场增强组件,其特征在于,包括:
第一电介质层(100),具有相对设置的第一表面(101)与第二表面(102),所述第一电介质层(100)具有相对设置的第一端(103)与第二端(104);
第一电极层(110),设置于所述第一表面(101),并覆盖部分所述第一表面(101),且靠近所述第二端(104)设置;
第二电极层(120),设置于所述第二表面(102),并覆盖部分所述第二表面(102),且靠近所述第一端(103)设置,所述第一电极层(110)在所述第一电介质层(100)的正投影与所述第二电极层(120)在所述第一电介质层(100)的正投影部分重叠以形成第一结构电容(301);
第三电极层(130),设置于所述第二表面(102),覆盖部分所述第二表面(102),且靠近所述第二端(104)设置,所述第三电极层(130)与所述第二电极层(120)间隔设置,所述第三电极层(130)在所述第一电介质层(100)的正投影位于所述第一电极层(110)在所述第一电介质层(100)的正投影中,形成第二结构电容(302);
第四电极层(140),设置于所述第一表面(101),覆盖部分所述第一表面(101),且靠近所述第一端(103)设置,所述第四电极层(140)与所述第一电极层(110)间隔设置;
所述第四电极层(140)在所述第一电介质层(100)的正投影位于所述第二电极层(120)在所述第一电介质层(100)的投影中,形成第三结构电容(303)。
2.如权利要求1所述的磁场增强组件,其特征在于,沿着所述第一端(103)至所述第二端(104)方向上,所述第一结构电容(301)与所述第二结构电容(302)之间的所述第一电极层(110)的长度和所述第一结构电容(301)与所述第三结构电容(303)之间的所述第二电极层(120)的长度相同。
3.如权利要求1所述的磁场增强组件,其特征在于,所述第一结构电容(301)与所述第二结构电容(302)之间的所述第一电极层(110)的宽度小于所述第一结构电容(301)对应的所述第一电极层(110)的宽度。
4.如权利要求3所述的磁场增强组件,其特征在于,所述第一结构电容(301)与所述第三结构电容(303)之间的所述第二电极层(120)的宽度小于所述第一结构电容(301)对应的所述第二电极层(120)的宽度。
5.如权利要求1所述的磁场增强组件,其特征在于,所述第一电极层(110)包括第一层(111)与第二层(112),所述第一层(111)与所述第二层(112)间隔设置,所述第二层(112)靠近所述第二端(104)设置,所述第一层(111)靠近所述第二层(112)设置,所述第一层(111)在所述第一电介质层(100)的正投影与所述第二电极层(120)在所述第一电介质层(100)的正投影部分重叠,形成所述第一结构电容(301),所述第三电极层(130)在所述第一电介质层(100)的正投影位于所述第二层(112)在所述第一电介质层(100)的正投影中,形成所述第二结构电容(302);
所述磁场增强组件还包括:
第一耗尽型MOS管(231),所述第一耗尽型MOS管(231)的源极与所述第一层(111)靠近所述第二层(112)的一端连接,所述第一耗尽型MOS管(231)的栅极和漏极连接;
第二耗尽型MOS管(232),所述第二耗尽型MOS管(232)的栅极和漏极连接,并与所述第一耗尽型MOS管(231)的栅极和漏极连接,所述第二耗尽型MOS管(232)的源极与所述第二层(112)连接。
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