[发明专利]一种天线组件、电子设备、天线组件的制造方法

说明书

本申请公开了一种天线组件、电子设备、天线组件的制造方法，天线组件包括：天线本体，所述天线本体的金属活性弱于基准材料的金属活性；承载件，与所述天线本体注塑连接，并承载所述天线本体；安装件，与所述承载件连接，且所述安装件的密度不大于所述基准材料的密度；其中，所述天线本体包括：与所述承载件注塑连接的功能部；在所述承载件注塑成型前连接全部所述功能部，并在所述承载件注塑成型后去除的辅助部。上述的天线组件，通过令天线本体的金属活性降低且安装件密度的不增大，能够实现性能稳定和轻质的兼顾，使得天线组件能够适用于轻质化的电子设备且能够保证电子设备具有良好的信号收发性能。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种天线组件，本申请还涉及具有上述天线组件的一种电子设备，以及上述天线组件的制造方法。

背景技术

例如手机等需要配备MDA天线的电子设备，为了令其具有更小的质量(即更加轻质化)都会使用例如镁铝合金等较为轻质的金属材料来制造中框支架、天线等组成部件，而较为轻质的金属材料一般会具有较强的金属活性，其容易被氧化，导致MDA天线的馈点会因被氧化而电阻增大，严重影响了MDA天线工作性能的稳定性。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种天线组件，在兼顾轻质的情况下能够令其工作性能的稳定性得到提高。本申请还提供了具有上述天线组件的一种电子设备，以及上述天线组件的制造方法。

为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种天线组件，包括：

天线本体，所述天线本体的金属活性弱于基准材料的金属活性；

承载件，与所述天线本体注塑连接，并承载所述天线本体；

安装件，与所述承载件连接，且所述安装件的密度不大于所述基准材料的密度；

其中，所述天线本体包括：与所述承载件注塑连接的功能部；在所述承载件注塑成型前连接全部所述功能部，并在所述承载件注塑成型后去除的辅助部。

优选的，上述天线组件中，所述功能部上连接有外露于所述承载件外部的导电件。

优选的，上述天线组件中，所述承载件为通过注塑与所述功能部连接并成型的环状件，所述环状件包围在所述功能部和所述辅助部的外侧。

优选的，上述天线组件中，所述天线本体为铝合金材质；所述承载件为塑胶材质；所述安装件为镁铝合金材质；所述基准材料均为镁铝合金。

一种电子设备，包括外观框架、后壳和天线组件，所述天线组件包括：

天线本体，所述天线本体的金属活性弱于基准材料的金属活性；

承载件，与所述天线本体注塑连接，并承载所述天线本体；

安装件，与所述承载件连接，且所述安装件的密度不大于所述基准材料的密度；

其中：

所述天线本体包括：与所述承载件注塑连接的功能部；在所述承载件注塑成型前连接全部所述功能部，并在所述承载件注塑成型后去除的辅助部；

所述承载件为所述外观框架，所述安装件为所述后壳或设置在所述承载件内侧的安装板。

一种天线组件的制造方法，包括以下步骤：

对第一材料进行加工以得到天线基本件，所述第一材料的金属活性弱于基准材料的金属活性；

注塑成型承载件，并使所述承载件与所述天线基本件的多个功能部注塑连接以形成注塑连接体；

对第二材料进行加工以成型安装件，所述第二材料的密度不大于所述基准材料的密度；

连接所述注塑连接体和所述安装件。